美国AI芯片研发商耐能Kneron完成战略融资
美国AI芯片研发商耐能Kneron又获新融资了。投资方为鸿海精密,华邦电子。
微传智能完成数千万人民币B轮融资
传感器及物联网解决方案提供商微传智能又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为毅达资本。
诺菲纳米科技完成亿元及以上人民币C+轮融资
纳米材料应用研发技术企业诺菲纳米科技又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为建银国际,英华资本,元禾控股。
通信芯片设计商纽瑞芯完成1亿人民币Pre-A轮融资
通信芯片设计商纽瑞芯又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为中科科创,朗玛峰创投,芯云资本(SilliconX.AI),守正资本。
MAPS.ME完成5000万美元种子轮融资
LED芯片定制研发商。MAPS.ME又获新融资了。据了解,该轮融资5000万美元,投资方为海创汇,东科创星,青柠基金,三新资本。
LED芯片定制研发商 华引芯完成数千万人民币A轮融资
LED芯片定制研发商。华引芯又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为海创汇,东科创星,青柠基金,三新资本。
新美光纳米科技完成1.5亿人民币A+轮融资
半导体硅片研发生产商新美光纳米科技又获新融资了。据了解,该轮融资1.5亿人民币,投资方为中信建投资本(领投),元禾控股,三花弘道,大来资本。
地平线完成4亿美元C+轮融资
边缘人工智能芯片的全球领导者地平线又获新融资了。据了解,该轮融资4亿美元,投资方为Baillie Gifford(领投),云锋基金(领投),中信产业基金(领投),宁德时代(领投),Aspex Management,和暄资本Hermitage Capital,Neumann Advisors,山东高速,中信建投资本,CloudAlpha Tech Fund,日本ORIX集团,英才元资本,元钛长青基金。
基本半导体完成亿元及以上人民币B轮融资
碳化硅功率器件研发基本半导体又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为闻泰科技(领投),深投控,亦庄国投,力合科创(力合创投),民和资本,四海新材料。
中科银河芯完成数千万人民币A轮融资
集成电路设计服务提供商中科银河芯又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为金浦投资(领投),新潮集团(领投),中科创星,得彼投资。
半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资
半导体产品研发商芯能半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为美的集团,劲邦资本-劲霸男装,厦门猎鹰,厦门冠亨投资。
燧原科技完成18亿人民币C轮融资
专注于人工智能领域神经网络解决方案燧原科技又获新融资了。据了解,该轮融资18亿人民币,投资方为中信产业基金(领投),中金资本(领投),春华资本Primavera(领投),腾讯投资,武岳峰资本,红点创投中国基金。
生物检测芯片研发商万众一芯完成数千万人民币B轮融资
生物检测芯片研发商万众一芯又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为经纬中国。
生物识别科技公司贝尔赛克完成数千万人民币战略融资
生物识别科技公司贝尔赛克又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为美的置业。
矽昌通信完成亿元及以上人民币战略融资
集成电路芯片及智能硬件产品研发商矽昌通信又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为盈科资本。
瀚巍微电子完成数千万人民币Pre-A轮融资
集成电路芯片设计及服务商瀚巍微电子又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为高榕资本,聚源资本-中芯聚源,常春藤资本,快创营,MediaTek。
代工生产制造服务供应商中芯集成完成战略融资
代工生产制造服务供应商中芯集成又获新融资了。投资方为深创投,海通开元,辰途资本。
特致力于功率管理芯片的研究杰华特微电子完成战略融资
特致力于功率管理芯片的研究杰华特微电子又获新融资了。投资方为联想集团。









