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传感器

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SmartSens思特威完成12.61亿人民币IPO上市融资

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2022-04-21 20:40:00

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集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资

集成电路设计企业隔空智能又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为TCL创投,国投创业,复星锐正资本。

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芯片研发及系统解决方案提供商磐启微电子又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为中信聚信(领投),深创投,致道资本,上海复容投资。

半导体芯片研发商傲科光电子完成1亿人民币B轮融资

半导体芯片研发商傲科光电子又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为华登国际,三一集团,国投创业,珠海高科创投。

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