瀚巍微电子完成数千万人民币Pre-A轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-12-30 15:00
12月30日消息，亿邦动力获悉，集成电路芯片设计及服务商瀚巍微电子完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为高榕资本、聚源资本-中芯聚源、常春藤资本、快创营、MediaTek。
据了解，瀚巍微电子是一家集成电路芯片设计及服务商，专注于集成电路芯片设计及服务，从事智能科技、计算机科技领域内的技术开发等。据不完全统计，瀚巍微电子所属领域新工业本年度共有62笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方高榕资本是中国最活跃的风险投资机构之一，致力于发现优秀创业者，与他们共建长期价值。高榕资本的愿景是「创」造美好生活，相信科技与创新的力量，将帮助人类实现更美好的未来。
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