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芯片

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相关品牌: 华虹 、 华秋 、 SK海力士 、 台积电 、 英伟达 、 长鑫科技

芯来科技完成战略融资

RISC-V处理器内核IP与解决方案公司芯来科技又获新融资了。投资方为天际资本FutureX Capital(领投),中关村发展集团,临芯投资,小米集团,蓝驰创投,启榕创投,新微资本。

星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

5G万物互联连接芯片企业星思半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为高瓴创投。

半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资

半导体芯片设计公司英韧科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为普续资本,爱诺投资。

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地平线完成1.5亿美元C轮融资

人工智能核心技术和系统级解决方案提供商地平线又获新融资了。据了解,该轮融资1.5亿美元,投资方为五源资本-晨兴资本(领投),高瓴创投(领投),今日资本(领投),国泰君安,KTB投资集团。

蜂窝物联网芯片公司智联安科技完成1亿人民币A+轮融资

蜂窝物联网芯片公司智联安科技又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为SIG海纳亚洲(领投)。

速通半导体完成1.5亿人民币A+轮融资

无晶圆半导体研发生产商速通半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1.5亿人民币,投资方为元禾控股,小米集团,耀途资本,君海创芯(领投)。

存储芯片生产商长鑫存储完成156.5亿人民币战略融资

存储芯片生产商长鑫存储又获新融资了。据了解,该轮融资156.5亿人民币,投资方为皖投集团,国家集成电路产业投资基金,招银国际,中国人寿,中国农业银行,建银国际,君联资本,国开装备基金,小米集团,中金资本,徽商银行,招商证券,招商致远资本,兆易创新,锋盛股权投资。

云英谷科技完成3亿人民币D轮融资

显示驱动芯片及电路板卡研发商云英谷科技又获新融资了。据了解,该轮融资3亿人民币,投资方为红杉资本中国(领投),启明创投,北极光创投,高通Qualcomm Ventures,华兴资本(财务顾问)。

中兴微电子完成26.11亿人民币战略融资

综合芯片供应商中兴微电子又获新融资了。据了解,该轮融资26.11亿人民币,投资方为中兴通讯。

南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资

电源管理芯片解决方案供应商南芯半导体又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为小米集团,红杉资本中国,OPPO。

南芯半导体 oppo 融资 集成电路

2020-11-04 16:00:02

集成电路芯片研发商昂瑞微电子完成战略融资

集成电路芯片研发商昂瑞微电子又获新融资了。投资方为哈勃投资(华为旗下)。

傅利叶智能完成1亿人民币C轮融资

外骨骼机器人和康复机器人傅利叶智能又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为元璟资本(领投),前海母基金。

SmartSens思特威完成战略投资融资

图像传感器芯片研发商SmartSens思特威又获新融资了。投资方为小米集团,安芯投资。

得一微电子完成亿元及以上人民币B+轮融资

固态存储控制芯片研发商得一微电子又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为鼎晖投资(领投),松禾资本,浙商创投,投控东海投资,TCL创投,亿宸资本,渤海创富,鹏汇投资。

瞻芯电子完成亿元及以上人民币B轮融资

碳化硅(SiC)半导体领域芯片公司瞻芯电子又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为临芯投资,金浦投资,青桐资本(财务顾问)。

导航芯片及产品制造商华大北斗完成战略投资融资

导航芯片及产品制造商华大北斗又获新融资了。投资方为比亚迪。

国芯科技完成亿元及以上人民币C轮融资

芯片产品设计开发商国芯科技又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为中信证券(领投),高榕资本,海尔资本,耀途资本,天图投资,海邦投资,矽芯投资。

科通工业完成7700万人民币战略投资融资

向AIoT企业销售及推广IC芯片科通工业又获新融资了。据了解,该轮融资7700万人民币,投资方为时代基金,中航坪山基金,共青城凯晟基金,潮商东盟投资,弘文投资,沃顺投资,安拜客咨询。

科通工业 融资 集成电路 芯片

2020-10-16 20:20:02

嵌入式人工智能芯片研发商知存科技完成A+轮融资

嵌入式人工智能芯片研发商知存科技又获新融资了。投资方为国投创业(领投)。

集成电路研发商云塔电子完成1亿人民币A轮融资

集成电路研发商云塔电子又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为合肥创投,安元基金,安徽省三重一创基金,合肥产投。

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