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生物检测芯片研发商万众一芯完成数千万人民币B轮融资

生物检测芯片研发商万众一芯又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为经纬中国。

生物识别科技公司贝尔赛克完成数千万人民币战略融资

生物识别科技公司贝尔赛克又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为美的置业。

矽昌通信完成亿元及以上人民币战略融资

集成电路芯片及智能硬件产品研发商矽昌通信又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为盈科资本。

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瀚巍微电子完成数千万人民币Pre-A轮融资

集成电路芯片设计及服务商瀚巍微电子又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为高榕资本,聚源资本-中芯聚源,常春藤资本,快创营,MediaTek。

代工生产制造服务供应商中芯集成完成战略融资

代工生产制造服务供应商中芯集成又获新融资了。投资方为深创投,海通开元,辰途资本。

特致力于功率管理芯片的研究杰华特微电子完成战略融资

特致力于功率管理芯片的研究杰华特微电子又获新融资了。投资方为联想集团。

芯来科技完成战略融资

RISC-V处理器内核IP与解决方案公司芯来科技又获新融资了。投资方为天际资本FutureX Capital(领投),中关村发展集团,临芯投资,小米集团,蓝驰创投,启榕创投,新微资本。

星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

5G万物互联连接芯片企业星思半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为高瓴创投。

半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资

半导体芯片设计公司英韧科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为普续资本,爱诺投资。

地平线完成1.5亿美元C轮融资

人工智能核心技术和系统级解决方案提供商地平线又获新融资了。据了解,该轮融资1.5亿美元,投资方为五源资本-晨兴资本(领投),高瓴创投(领投),今日资本(领投),国泰君安,KTB投资集团。

蜂窝物联网芯片公司智联安科技完成1亿人民币A+轮融资

蜂窝物联网芯片公司智联安科技又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为SIG海纳亚洲(领投)。

速通半导体完成1.5亿人民币A+轮融资

无晶圆半导体研发生产商速通半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1.5亿人民币,投资方为元禾控股,小米集团,耀途资本,君海创芯(领投)。

存储芯片生产商长鑫存储完成156.5亿人民币战略融资

存储芯片生产商长鑫存储又获新融资了。据了解,该轮融资156.5亿人民币,投资方为皖投集团,国家集成电路产业投资基金,招银国际,中国人寿,中国农业银行,建银国际,君联资本,国开装备基金,小米集团,中金资本,徽商银行,招商证券,招商致远资本,兆易创新,锋盛股权投资。

云英谷科技完成3亿人民币D轮融资

显示驱动芯片及电路板卡研发商云英谷科技又获新融资了。据了解,该轮融资3亿人民币,投资方为红杉资本中国(领投),启明创投,北极光创投,高通Qualcomm Ventures,华兴资本(财务顾问)。

中兴微电子完成26.11亿人民币战略融资

综合芯片供应商中兴微电子又获新融资了。据了解,该轮融资26.11亿人民币,投资方为中兴通讯。

南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资

电源管理芯片解决方案供应商南芯半导体又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为小米集团,红杉资本中国,OPPO。

南芯半导体 oppo 融资 集成电路

2020-11-04 16:00:02

集成电路芯片研发商昂瑞微电子完成战略融资

集成电路芯片研发商昂瑞微电子又获新融资了。投资方为哈勃投资(华为旗下)。

傅利叶智能完成1亿人民币C轮融资

外骨骼机器人和康复机器人傅利叶智能又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为元璟资本(领投),前海母基金。

SmartSens思特威完成战略投资融资

图像传感器芯片研发商SmartSens思特威又获新融资了。投资方为小米集团,安芯投资。

得一微电子完成亿元及以上人民币B+轮融资

固态存储控制芯片研发商得一微电子又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为鼎晖投资(领投),松禾资本,浙商创投,投控东海投资,TCL创投,亿宸资本,渤海创富,鹏汇投资。

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