芯能半导体
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半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资
半导体产品研发商芯能半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为美的集团,劲邦资本-劲霸男装,厦门猎鹰,厦门冠亨投资。
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