基本半导体
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基本半导体：部分产品价格预计上调幅度最高不超25%
基本半导体在港交所公告，鉴于2026年以来随着全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态
深圳冲出一个半导体IPO！清华学霸造车规级芯片 市值百亿
清华系硬科技公司基本半导体港交所上市，市值约104亿港元。公司从Fabless转型IDM模式，三年累计亏损超9亿元但营收持续增长，其背后是力合系、博世创投、广汽、中车等多元资本超10亿元的支持。
基本半导体完成亿元及以上人民币B轮融资
碳化硅功率器件研发基本半导体又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为闻泰科技（领投）,深投控,亦庄国投,力合科创（力合创投）,民和资本,四海新材料。
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