半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-01-05 15:00
1月5日消息，亿邦动力获悉，半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资，投资方为美的集团、劲邦资本-劲霸男装、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。
据了解，芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念，深度挖掘客户应用需求，专注IGBT相关产品的研发设计，协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。据不完全统计，芯能半导体所属领域智能硬件本年度共有2笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方美的集团（SZ.000333）成立于1968年，是一家以家电制造业为主的大型综合性企业集团，于2013年9月18日在深交所上市，旗下拥有小天鹅（SZ000418）、威灵控股（HK00382）两家子上市公司。
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