集成电路
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异格技术完成2.86亿人民币天使轮融资
FPGA芯片研发商异格技术又获新融资了。据了解，该轮融资2.86亿人民币，投资方为红杉资本中国,经纬创投,红点中国,和利资本,光跃投资。
逆变器生产商恩易浦完成数千万人民币A轮融资
逆变器生产商恩易浦又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为正赛联资本（领投）,再石资本,苏州瑞氏泰来。
优睿谱完成数千万人民币Pre-A轮融资
半导体前道量测设备研发商优睿谱又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为弘卓资本（领投）,银珠资本,南京信达诚惠,合肥众余。
康代智能完成2.5亿人民币战略融资
自动化光学检测解决方案提供商康代智能又获新融资了。据了解，该轮融资2.5亿人民币，投资方为鼎晖投资。
奥凌科完成1000万人民币天使轮融资
AIoT芯片研发商奥凌科又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为珠海科创投,格力集团。
泽丰半导体完成数亿人民币B轮融资
半导体自动化测试接口方案提供商泽丰半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为超越摩尔基金（领投）,鋆昊资本,石溪资本,金浦投资,正海资本,中芯聚源,合肥产投,深圳高新投,临港新片区基金,达晨资本,清禾资本。
芯弦半导体完成数千万人民币天使轮融资
电机驱动芯片研发商芯弦半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为三花弘道,元禾控股。
哈深智材完成数千万人民币战略融资
柔性印刷电子材料及工艺解决方案提供商哈深智材又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为明道投资。
可编程集成电路综合服务商智多晶完成C+轮融资
可编程集成电路综合服务商智多晶又获新融资了。投资方为火炬创投,中兵顺景,陕西半导体先导基金。
朗迅科技完成数亿人民币C轮融资
集成电路测试技术及服务提供商朗迅科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为毅达资本（领投）。
国博电子完成28.36亿人民币IPO上市融资
集成电路及射频微波生产研发商国博电子又获新融资了。据了解，该轮融资28.36亿人民币，
盈芯半导体完成数亿人民币A轮融资
物联网芯片和识别溯源解决方案提供商盈芯半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为麓谷高新创投,民航股权投资基金,速源控股。
天数智芯完成10亿人民币C+轮融资
云端服务器级的高端通用高性能计算芯片天数智芯又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为厚朴基金（领投）,上海国盛集团,鼎祥资本,上海自贸区基金,厚安创新基金（领投）,中关村科学城科技成长基金,熙诚致远,新兴资产,鼎礼资本,粤港澳产融。
旗芯微半导体完成数亿人民币B轮融资
汽车高端控制器芯片的研发商旗芯微半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为英特尔投资Intel Capital（领投）,耀途资本。
鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资
集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体又获新融资了。据了解，该轮融资17.9亿人民币，投资方为TCL创投。
迪道微电子完成数千万人民币Pre-A轮融资
光刻胶及配套材料提供商迪道微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为水木梧桐创投,独木资本（财务顾问）。
专注于数字信号处理器的研发中科昊芯完成A轮融资
专注于数字信号处理器的研发中科昊芯又获新融资了。投资方为麦格米特,固德威,比亚迪,创启开盈。
高端模拟芯片设计研发商宜矽源完成1亿人民币B轮融资
高端模拟芯片设计研发商宜矽源又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为华泰紫金（领投）,毅达资本。
克洛诺斯完成近亿人民币B轮融资
超精密直线电机运动平台研发商克洛诺斯又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为中芯聚源。
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