中科银河芯完成数千万人民币A轮融资

1月5日消息，亿邦动力获悉，集成电路设计服务提供商中科银河芯完成数千万人民币A轮融资，投资方为金浦投资（领投）、新潮集团（领投）、中科创星、得彼投资。

据了解，中科银河芯是中科院微电子所旗下的产业化公司，是一家专业从事集成电路设计的高科技企业，目前从事三方面业务，芯片设计、软件开发和设计服务。在芯片设计方面公司致力于感器芯片、汽车电子芯片及电子标签芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；软件开发方面，公司主要从事工业过程控制软件、自动化测试控制软件的开发；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。目前的主要产品方向为温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品。

亿邦动力获悉，本轮投资方金浦产业投资基金管理有限公司是上海金融发展投资基金的管理人，由上海国际集团资产管理有限公司、江苏沙钢集团有限公司、华泰证券股份有限公司和横店集团控股有限公司等共同出资设立，2009年7月成立，公司的注册资本为1.2亿元人民币。

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