基本半导体完成亿元及以上人民币B轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-01-06 13:20
1月6日消息，亿邦动力获悉，碳化硅功率器件研发基本半导体完成亿元及以上人民币B轮融资，投资方为闻泰科技（领投）、深投控、亦庄国投、力合科创（力合创投）、民和资本、四海新材料。
据了解，基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。
亿邦动力获悉，本轮投资方闻泰科技是一家智能终端研发商，主要为人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能手机等领域用户提供智能终端设备的研发设计和智能制造，以及车联网和汽车电子软硬件产品。
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