物联网芯片
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中科物栖完成3亿人民币Pre-A轮融资
物联网技术服务提供商中科物栖又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为中科图灵,赛富基金SAIF Partners,南京麒麟,中科先进,国家科技成果转化引导基金。
环球时代完成1400万人民币种子轮融资
物联网芯片提供商环球时代又获新融资了。据了解，该轮融资1400万人民币，投资方为创业之家,融仕界（财务顾问）。
集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资
集成电路设计企业隔空智能又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为TCL创投,国投创业,复星锐正资本。
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信完成10亿人民币C轮融资
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为软银愿景基金（领投）,凯辉基金,基石资本,广发乾和,乔贝资本,启明创投,复朴投资,兴旺投资,烽火资本,汇添富资。
ESWIN奕斯伟完成25亿人民币C轮融资
集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解，该轮融资25亿人民币，投资方为金石投资（领投）,中国互联网投资基金（领投）,尚颀资本,国开金融-国开开元,华新投资,IDG资本,君联资本,刘益谦,光源资本（财务顾问）。
智联安科技完成1亿人民币B+轮融资
蜂窝物联网芯片研发设计商智联安科技又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为中域资本（领投）,SIG海纳亚洲,川商基金,明裕创投,长江创新。
ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资
集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解，该轮融资30亿人民币，投资方为中信证券（领投）,金石投资（领投）,中国互联网投资基金,陕西金融控股集团,毅达资本,众为资本,国寿投资,芯动能投资,三行资本,光源资本（财务顾问）。
蜂窝物联网芯片公司智联安科技完成1亿人民币A+轮融资
蜂窝物联网芯片公司智联安科技又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为SIG海纳亚洲（领投）。
得一微电子完成亿元及以上人民币B+轮融资
固态存储控制芯片研发商得一微电子又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为鼎晖投资（领投）,松禾资本,浙商创投,投控东海投资,TCL创投,亿宸资本,渤海创富,鹏汇投资。
混合模拟集成电路制造商睿芯微电子完成A轮融资
混合模拟集成电路制造商睿芯微电子又获新融资了。投资方为YY欢聚集团,小米集团,高榕资本,亦联资本。
物联网通信技术与服务商诺领科技完成2亿人民币B轮融资
物联网通信技术与服务商诺领科技又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为盈富泰克,中金资本,盛宇投资,九合创投,扬子国投,光远数科。
芯翼信息科技完成2亿人民币A+轮融资
物联网通讯芯片制造商芯翼信息科技又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为和利资本（领投）,东方嘉富,峰瑞资本,华睿投资,七匹狼,致远资本（以太创服）（财务顾问）。
翱捷科技ASR完成1.19亿美元D+轮融资
专注电子芯片平台研发、方案提供及技术支持翱捷科技ASR又获新融资了。据了解，该轮融资1.19亿美元，投资方为中国互联网投资基金（领投）,TCL资本,红杉资本中国,上海科创投集团(上海科创),张江集团,高瓴创投,浦东科创,上海自贸区基金,华安控股集团,湖畔国际,红杉宽带数字产业基金。
固态存储控制芯片研发商得一微电子完成B轮融资
固态存储控制芯片研发商得一微电子又获新融资了。投资方为德联资本,华登国际,Alphatecture（领投）。
启英泰伦完成数千万人民币D轮融资
专注于物联网人工智能芯片启英泰伦又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为元禾璞华。
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