芯视半导体完成数千万人民币A+轮融资

8月12日消息，亿邦动力获悉，智慧显示芯片研发商芯视半导体完成A+轮数千万人民币融资，投资方为深创投、启赋资本、鼎兴量子、小村资本、佳康创投、瓯石投资。

据了解，芯视半导体是一家智慧显示芯片研发商，产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器。产品广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头盔显示器、光通讯、激光雷达、光计算、3D打印等新兴领域。据不完全统计，芯视半导体所属领域新工业本年度共有44笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方深圳市创新投资集团有限公司（简称“深创投”）1999年由深圳市政府出资并引导社会资本出资设立，公司以发现并成就伟大企业为使命，致力于做创新价值的发掘者和培育者，已发展成为以创业投资为核心的综合性投资集团，现注册资本54.2亿元，管理各类资金总规模约3484亿元。深创投，近期还投资过中科闻歌、嘉好热熔胶等企业。

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