灿芯半导体完成3.5亿人民币D轮融资

8月6日消息，亿邦动力获悉，定制化芯片设计方案提供商灿芯半导体完成D轮3.5亿人民币融资，投资方为海通证券（领投）、临芯投资（领投）、泰达科投、火山石资本、小米集团、金浦投资、元禾璞华。

据了解，灿芯半导体是一家定制化芯片设计方案提供商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务，专注于为用户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为用户复杂的ASIC设计提供低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。可应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。据不完全统计，灿芯半导体所属领域智能硬件本年度共有10笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方海通证券股份有限公司成立于1988年，是国内最早成立的证券公司中唯一未被更名、注资的大型证券公司。海通证券A股于2007年在上海证券交易所挂牌上市并完成定向增发，H股于2012年在香港联合交易所挂牌上市，2015年完成H股定向增发，公司注册资本金增至115.02亿元。海通证券（领投），近期还投资过柏睿数据RapidsDB、摩方材料等企业。

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