百识电子完成1亿人民币Pre-A轮融资

9月4日消息，亿邦动力获悉，第三代半导体外延代工服务商百识电子完成Pre-A轮1亿人民币融资，投资方为和利资本（领投）、台达电。

据了解，百识电子是一家第三代半导体外延代工服务商，致力于碳化硅及氮化镓相关外延片的生产，并针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅及氮化镓外延代工服务。据不完全统计，百识电子所属领域新工业本年度共有28笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方和利资本（CTC Capital）成立于2006年11月，共管理三支基金，其中包括人民币基金和美元基金。和利资本兼具投资和运营经验的团队，10位累计逾百年经验的专业投资人员，总部落址于上海，在北京、苏州、台北均设有分部，侧重于通讯、媒体、高新技术产、清洁能源和消费市场商机，在中国有深切紧密的产业关系，有能力充分整合利用产业伙伴资源。和利资本（领投），近期还投资过力通通信、曦智科技等企业。

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