星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

作者：亿邦动力网文章来源：亿邦动力网

2020-12-23 17:40

12月23日消息，亿邦动力获悉，5G万物互联连接芯片企业星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，投资方为高瓴创投。

据了解，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。据不完全统计，星思半导体所属领域新工业本年度共有59笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方高瓴创投是高瓴资本成立的专注于投资早期创业公司的投资机构，主要专注生物医药及医疗器械、软件服务和原发科技创新、消费互联网及科技、新兴消费品牌及服务四大领域的风险投资。目前合计规模约100亿元人民币的高瓴创投，将以美元和人民币双币种模式运作，覆盖从300万人民币到3000万美元不等的多轮投资策略和创新领域。

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