半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资

12月22日消息，亿邦动力获悉，半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资，投资方为普续资本、爱诺投资。

据了解，英韧科技为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧产品将广泛应用在云计算，人工智能，数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。主要产品为半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快，耗能低，支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式，包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计, 让客户以最短的时间获得业界最新的技术，在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。据不完全统计，英韧科技所属领域智能硬件本年度共有55笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方普续资本成立于2016年，是一家专注于股权投资的专业机构，专注长期结构性价值投资，一流的股权创投管理机构。英文名“Procash Capital”，意为“资本先见”集聚优质资本，孵化最优秀的创业企业，通过跨市场，跨周期的投资组合，跟国际一线投行和私募股权基金建立了三维立体投研体系，紧跟全球经济发展潮流，动态调整投资策略，通过专业严谨的投资体系，精益求精的投资态度，不断实现与所投企业的创新合作与发展。普续资本在TMT、信息安全，新能源等领域均有强大的行业资源和专业的研究和投资，投资领域涉及智能硬件，泛文娱等行业。

【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】