集成电路
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MAPS.ME完成5000万美元种子轮融资
LED芯片定制研发商。MAPS.ME又获新融资了。据了解，该轮融资5000万美元，投资方为海创汇,东科创星,青柠基金,三新资本。
沐曦完成亿元及以上人民币Pre-A轮融资
集成电路设计公司沐曦又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为红杉资本中国（领投）,真格基金,和利资本,天津泰达。
LED芯片定制研发商 华引芯完成数千万人民币A轮融资
LED芯片定制研发商。华引芯又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为海创汇,东科创星,青柠基金,三新资本。
新美光纳米科技完成1.5亿人民币A+轮融资
半导体硅片研发生产商新美光纳米科技又获新融资了。据了解，该轮融资1.5亿人民币，投资方为中信建投资本（领投）,元禾控股,三花弘道,大来资本。
瀚薪科技完成Pre-A轮融资
SiC与GaN功率半导体器件生产商瀚薪科技又获新融资了。投资方为国家集成电路产业投资基金（领投）,尚颀资本,恒旭资本,汇创投。
地平线完成4亿美元C+轮融资
边缘人工智能芯片的全球领导者地平线又获新融资了。据了解，该轮融资4亿美元，投资方为Baillie Gifford（领投）,云锋基金（领投）,中信产业基金（领投）,宁德时代（领投）,Aspex Management,和暄资本Hermitage Capital,Neumann Advisors,山东高速,中信建投资本,CloudAlpha Tech Fund,日本ORIX集团,英才元资本,元钛长青基金。
基本半导体完成亿元及以上人民币B轮融资
碳化硅功率器件研发基本半导体又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为闻泰科技（领投）,深投控,亦庄国投,力合科创（力合创投）,民和资本,四海新材料。
天狼芯完成数千万人民币A轮融资
高性能国产功率半导体芯片设计商天狼芯又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为创享投资,青岛大有资本（领投）。
埃尔法光电完成1亿人民币A轮融资
光电传输产品的开发和制造埃尔法光电又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为峰瑞资本（领投）,中金创新资本（领投）,深圳中小担,南方海创基金,华峰资本（财务顾问）。
中科银河芯完成数千万人民币A轮融资
集成电路设计服务提供商中科银河芯又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为金浦投资（领投）,新潮集团（领投）,中科创星,得彼投资。
半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资
半导体产品研发商芯能半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为美的集团,劲邦资本-劲霸男装,厦门猎鹰,厦门冠亨投资。
燧原科技完成18亿人民币C轮融资
专注于人工智能领域神经网络解决方案燧原科技又获新融资了。据了解，该轮融资18亿人民币，投资方为中信产业基金（领投）,中金资本（领投）,春华资本Primavera（领投）,腾讯投资,武岳峰资本,红点创投中国基金。
博康信息完成5.8亿人民币战略融资
光刻胶单体产业化生产商博康信息又获新融资了。据了解，该轮融资5.8亿人民币，投资方为华懋科技。
生物检测芯片研发商万众一芯完成数千万人民币B轮融资
生物检测芯片研发商万众一芯又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为经纬中国。
利普思完成4000万人民币Pre-A轮融资
功率半导体元器件的研发、生产和销售利普思又获新融资了。据了解，该轮融资4000万人民币，投资方为正泰电器（领投）,水木易德投资。
矽昌通信完成亿元及以上人民币战略融资
集成电路芯片及智能硬件产品研发商矽昌通信又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为盈科资本。
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