高密度半导体集成系统研发商青新方电子完成战略融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-12-31 11:40
12月31日消息，亿邦动力获悉，高密度半导体集成系统研发商青新方电子完成战略融资，投资方为圣邦股份。
据了解，青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商，专门从事3D高密度子系统集成，GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构，能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片，电容性层压板和电感性层压板，提供子系统的所有功能。这项独特技术的产品应用领域广泛，包括电源转换，电池充电，低噪声和屏蔽电压传输以及传感器和RF的信号处理，电池充电器，隔离式电源系统和类似应用。据不完全统计，青新方电子所属领域新工业本年度共有372笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方圣邦股份是一家模拟集成电路研发生产商，旗下拥有高速运算放大器、模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器等产品，应用于智能手机、PAD、数字电视等产品。
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