集成电路
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无线射频芯片产品研发商矽典微完成近亿人民币A轮融资
无线射频芯片产品研发商矽典微又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为新潮集团,玲珑金山,季子基金,江北佳康。
百芯网完成数千万人民币Pre-A轮融资
一站式电子元器件采购商百芯网又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为东方富海（领投）,川行资本（财务顾问）。
硬之城获银行10亿元授信 切入PCBA协同生产
4月8日消息，硬之城创始人兼CEO李六七公布了公司的全新LOGO形象和业务升级规划。
源微半导体完成1000万人民币Pre-A轮融资
电源管理类驱动芯片的设计开发与应用企业源微半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为英诺天使基金。
富瀚微完成15.4亿人民币战略融资
视频监控芯片及解决方案提供商富瀚微又获新融资了。据了解，该轮融资15.4亿人民币，投资方为联想控股。
半导体光源方案提供商瑞识科技完成数亿人民币A轮融资
半导体光源方案提供商瑞识科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为创谷投资（领投）,惠友资本,国华投资,天语手机,海恒资本,扬子鑫瑞。
集成电路研发商天易合芯完成数千万人民币战略融资
集成电路研发商天易合芯又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为小米集团。
随州泰华完成7739万人民币战略融资
电阻电容电感元件制造商随州泰华又获新融资了。据了解，该轮融资7739万人民币，投资方为泰晶科技。
诺菲纳米科技完成亿元及以上人民币C+轮融资
纳米材料应用研发技术企业诺菲纳米科技又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为建银国际,英华资本,元禾控股。
金钻科技完成1000万人民币Pre-A轮融资
半导体封装热沉材料生产定制的科技公司金钻科技又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为汇利华创投。
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