半导体
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半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资
半导体封装测试服务提供商芯德半导体又获新融资了。投资方为金浦投资（领投）,小米集团,OPPO,恒信华业,国投招商,晨壹基金,国策投资,君海创芯（领投）,峰岭资本。
AI芯片领域研发商九天睿芯完成数亿人民币A轮融资
AI芯片领域研发商九天睿芯又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为韦豪创芯（领投）,浦东科创（领投）,华义创投,磐缠投资,上海物枢。
半导体光源方案提供商瑞识科技完成数亿人民币A轮融资
半导体光源方案提供商瑞识科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为创谷投资（领投）,惠友资本,国华投资,天语手机,海恒资本,扬子鑫瑞。
流体控制元器件研发商垦拓流体完成B+轮融资
流体控制元器件研发商垦拓流体又获新融资了。投资方为前海长城基金,深圳高新投,岭南集团。
诺菲纳米科技完成亿元及以上人民币C+轮融资
纳米材料应用研发技术企业诺菲纳米科技又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为建银国际,英华资本,元禾控股。
新美光纳米科技完成1.5亿人民币A+轮融资
半导体硅片研发生产商新美光纳米科技又获新融资了。据了解，该轮融资1.5亿人民币，投资方为中信建投资本（领投）,元禾控股,三花弘道,大来资本。
基本半导体完成亿元及以上人民币B轮融资
碳化硅功率器件研发基本半导体又获新融资了。据了解，该轮融资亿元及以上人民币，投资方为闻泰科技（领投）,深投控,亦庄国投,力合科创（力合创投）,民和资本,四海新材料。
半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资
半导体产品研发商芯能半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为美的集团,劲邦资本-劲霸男装,厦门猎鹰,厦门冠亨投资。
生物检测芯片研发商万众一芯完成数千万人民币B轮融资
生物检测芯片研发商万众一芯又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为经纬中国。
生物识别科技公司贝尔赛克完成数千万人民币战略融资
生物识别科技公司贝尔赛克又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为美的置业。
整流器及中大功率场效应管制造商芯派科技完成B轮融资
整流器及中大功率场效应管制造商芯派科技又获新融资了。投资方为华润资本,苏州清研资本,陕西基金（领投）,中关村芯创集成电路基金,北京肇庆彩鑫。
芯来科技完成战略融资
RISC-V处理器内核IP与解决方案公司芯来科技又获新融资了。投资方为天际资本FutureX Capital（领投）,中关村发展集团,临芯投资,小米集团,蓝驰创投,启榕创投,新微资本。
半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资
半导体芯片设计公司英韧科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为普续资本,爱诺投资。
鼎泰芯源完成3221万人民币战略融资
半导体单晶材料生产企业鼎泰芯源又获新融资了。据了解，该轮融资3221万人民币，投资方为博杰电子。
蜂窝物联网芯片公司智联安科技完成1亿人民币A+轮融资
蜂窝物联网芯片公司智联安科技又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为SIG海纳亚洲（领投）。
速通半导体完成1.5亿人民币A+轮融资
无晶圆半导体研发生产商速通半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1.5亿人民币，投资方为元禾控股,小米集团,耀途资本,君海创芯（领投）。
存储芯片生产商长鑫存储完成156.5亿人民币战略融资
存储芯片生产商长鑫存储又获新融资了。据了解，该轮融资156.5亿人民币，投资方为皖投集团,国家集成电路产业投资基金,招银国际,中国人寿,中国农业银行,建银国际,君联资本,国开装备基金,小米集团,中金资本,徽商银行,招商证券,招商致远资本,兆易创新,锋盛股权投资。
加工及检测设备制造商维嘉科技完成1亿人民币战略融资
加工及检测设备制造商维嘉科技又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为丰年资本,博源资本。
润华全芯微电子完成数千万人民币战略融资
电子器件生产设备的研发润华全芯微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为哈勃投资(华为旗下)。
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