半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2021-10-15 15:20
10月15日消息，亿邦动力获悉，半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，投资方为金浦投资（领投）、小米集团、OPPO、恒信华业、国投招商、晨壹基金、国策投资、君海创芯（领投）、峰岭资本。
据了解，芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力，包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以及管理和研发能力。据不完全统计，芯德半导体所属领域先进制造本年度共有47笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方金浦产业投资基金管理有限公司是上海金融发展投资基金的管理人，由上海国际集团资产管理有限公司、江苏沙钢集团有限公司、华泰证券股份有限公司和横店集团控股有限公司等共同出资设立，2009年7月成立，公司的注册资本为1.2亿元人民币。
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