半导体
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开元通信完成数亿人民币A+轮融资
无线半导体射频前端芯片解决方案提供商开元通信又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为深创投（领投）,工业富联,东方富海,高瓴创投,红杉资本中国,KIP韩投伙伴,元禾璞华,IDG资本,顺为资本,华业天成,广思达,勤合资本。
玖熠半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资
半导体EDA软件产品研发商玖熠半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为致道资本（领投）,无锡金投。
固态锂电池研发商卫蓝新能源完成战略融资
固态锂电池研发商卫蓝新能源又获新融资了。投资方为顺为资本,小米长江产业基金,哈勃投资(华为旗下),吉利控股,众擎基金,北京高端制造业基地。
安建半导体完成1.8亿人民币B轮融资
半导体功率器件研发生产商安建半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1.8亿人民币，投资方为联和资本,君盛投资,超越摩尔（领投）,弘鼎资本,龙鼎投资,金建诚投资。
功率半导体元器件安建科技完成1.8亿人民币B轮融资
功率半导体元器件安建科技又获新融资了。据了解，该轮融资1.8亿人民币，投资方为联和资本,君盛投资,超越摩尔投资（领投）,弘鼎资本,龙鼎投资,金建诚投资。
存储芯片生产商长鑫存储完成战略融资
存储芯片生产商长鑫存储又获新融资了。投资方为阿里巴巴,云锋基金,阳光保险,TCL创投,人保资本,前海母基金,腾讯投资,大湾区共同家园发展基金,深投控,君和资本,华登国际,建信股权,水木投资集团,中邮保险,东方资管,和谐健康。
英诺赛科完成30亿人民币D轮融资
半导体晶圆片及芯片研发商英诺赛科又获新融资了。据了解，该轮融资30亿人民币，投资方为钛信资本（领投）,毅达资本,海通创新资本,中比基金,赛富高鹏,招证投资。
吴越半导体完成数亿人民币A+轮融资
氮化镓衬底及芯片研发生产商吴越半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为达晨财智（领投）,新投集团,龙鼎资产,清大海峡投资。
中安半导体完成2亿人民币A轮融资
半导体生产检测设备研发商中安半导体又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为元禾璞华（领投）,聚源资本-中芯聚源（领投）,红杉资本中国,华登国际,金茂资本,江北科投集团。
半导体功率器件设计商华羿微电子完成数亿人民币A轮融资
半导体功率器件设计商华羿微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为盛宇投资,欣旺达,超越摩尔,陕投基金。
IC研发商乐升半导体完成1000万人民币战略融资
IC研发商乐升半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为秋田微。
半导体用电子特种气体研发生产商绿菱气体完成战略融资
半导体用电子特种气体研发生产商绿菱气体又获新融资了。投资方为聚源资本-中芯聚源,联和资本,国开装备基金,中化建信（领投）。
半导体芯片研发商傲科光电子完成1亿人民币B轮融资
半导体芯片研发商傲科光电子又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为华登国际,三一集团,国投创业,珠海高科创投。
云端AI计算平台登临科技完成B轮融资
云端AI计算平台登临科技又获新融资了。投资方为高通Qualcomm Ventures,光远资本,硅港资本,粒子未来,擎领华御,乾汇智投,元启资本（财务顾问）。
混合芯片设计服务提供商一微半导体完成D轮融资
混合芯片设计服务提供商一微半导体又获新融资了。投资方为武岳峰资本（领投）,奇点资本。
天岳先进完成32.03亿人民币IPO上市融资
第三代半导体碳化硅材料研发生产商天岳先进又获新融资了。据了解，该轮融资32.03亿人民币，
华进半导体完成2亿人民币A轮融资
半导体封测先导技术研发商华进半导体又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为深创投,图灵创投。
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