混合芯片设计服务提供商一微半导体完成D轮融资

1月12日消息，亿邦动力获悉，混合芯片设计服务提供商一微半导体完成D轮融资，投资方为武岳峰资本（领投）、奇点资本。

据了解，一微半导体是一家以机器人技术和大规模高集成度数模混合芯片设计为主的创新型高新技术企业，拥有深厚数模混合SoC设计技术、大规模芯片量产经验、机器人算法技术、机器人开发平台等前沿技术，是行业领先机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计企业，为运动机器人提供高性价比的芯片和算法技术及完整产品解决方案，能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光(Lidar SLAM)导航和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案的供应商。公司致力于成为全球机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的主流平台供应商与领军企业。产品主要应用在机器人、无人驾驶、工业车辆、商业机器人、AR/VR、安防监控等领域。据不完全统计，一微半导体所属领域先进制造本年度共有3笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方武岳峰资本成立于2011年9月27日，与各级政府引导基金合作，致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资，核心投资领域聚焦于信息产业、智能制造、清洁技术、精准医疗、文化创意等。

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