中安半导体完成2亿人民币A轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-02-15 16:40
2月15日消息，亿邦动力获悉，半导体生产检测设备研发商中安半导体完成2亿人民币A轮融资，投资方为元禾璞华（领投）、聚源资本-中芯聚源（领投）、红杉资本中国、华登国际、金茂资本、江北科投集团。
据了解，中安半导体是一家由美国硅谷顶尖半导体公司资深技术总监和开发半导体生产检测设备丰富经验的工程师团队创建的公司。专业从事半导体生产线精密检测设备的研发和生产。据不完全统计，中安半导体所属领域先进制造本年度共有48笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方元禾璞华（苏州）投资管理有限公司（下称“元禾璞华”）是元禾控股专注于集成电路产业领域投资的平台。
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