IC研发商乐升半导体完成1000万人民币战略融资
作者:亿邦动力 文章来源:亿邦动力
2022-01-27 20:20

1月27日消息,亿邦动力获悉,IC研发商乐升半导体完成1000万人民币战略融资,投资方为秋田微。
据了解,乐升半导体是一家IC研发商,主要经营产品包括通用32位Flash MCU、TFT LCD图形加速显示控制IC、触摸屏控制IC、及极低功耗触摸按键IC。据不完全统计,乐升半导体所属领域先进制造本年度共有34笔融资。
亿邦动力获悉,本轮投资方秋田微是一家生产和制造液晶显示屏、液晶显示模组(单色和彩色)以及电容触摸屏的制造型工厂,致力于为客户提供定制化的显示产品和显示技术解决方案。
【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
【版权提示】亿邦动力倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至run@ebrun.com,我们将及时沟通与处理。
已点赞
{{ praise_text }}
好文章,值得被更多人看到
下一篇