半导体封装与测试服务商安牧泉完成数亿人民币B轮融资

作者：亿邦动力文章来源：亿邦动力

2022-01-18 16:00

1月18日消息，亿邦动力获悉，半导体封装与测试服务商安牧泉完成B轮数亿人民币融资。

据了解，安牧泉是一家半导体封装与测试服务商，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题。据不完全统计，安牧泉所属领域先进制造本年度共有5笔融资。

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