功率半导体元器件安建科技完成1.8亿人民币B轮融资

作者：亿邦动力文章来源：亿邦动力

2022-03-25 14:20

3月25日消息，亿邦动力获悉，功率半导体元器件安建科技完成1.8亿人民币B轮融资，投资方为联和资本、君盛投资、超越摩尔投资（领投）、弘鼎资本、龙鼎投资、金建诚投资。

据了解，安建科技是一家专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的高科技公司。安建科技现有低电压的SGT-MOSFET（分裂栅金属氧化物场效应晶体管）、高电压的SJ-MOSFET（超结金属氧化物场效应晶体管）、Field Stop Trench IGBT（绝缘栅双极晶体管）三条成熟的产品线。高电压产品主要应用于高铁、电动汽车、新能源、工业控制等领域；低电压产品主要应用于5G基站、电能转换、绿色家电、消费电子等领域。据不完全统计，安建科技所属领域先进制造本年度共有38笔融资。

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