半导体设备研发商特思迪完成战略融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-02-15 17:20
2月15日消息，亿邦动力获悉，半导体设备研发商特思迪完成战略融资，投资方为哈勃投资(华为旗下)。
据了解，特思迪是一家半导体设备研发商，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。据不完全统计，特思迪所属领域先进制造本年度共有55笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方哈勃投资是华为旗下的投资公司，主要从事创业投资业务。
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