安建半导体完成1.8亿人民币B轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-03-25 19:40
3月25日消息，亿邦动力获悉，半导体功率器件研发生产商安建半导体完成1.8亿人民币B轮融资，投资方为联和资本、君盛投资、超越摩尔（领投）、弘鼎资本、龙鼎投资、金建诚投资。
据了解，安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商，公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等，产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。据不完全统计，安建半导体所属领域先进制造本年度共有39笔融资。
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