集成电路
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中安半导体完成2亿人民币A轮融资
半导体生产检测设备研发商中安半导体又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为元禾璞华（领投）,聚源资本-中芯聚源（领投）,红杉资本中国,华登国际,金茂资本,江北科投集团。
东微半导体完成21.9亿人民币IPO上市融资
高性能功率半导体研发商东微半导体又获新融资了。据了解，该轮融资21.9亿人民币，
电科星拓完成近亿人民币天使轮融资
高端互联芯片解决方案提供商电科星拓又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为兴旺投资。
半导体功率器件设计商华羿微电子完成数亿人民币A轮融资
半导体功率器件设计商华羿微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为盛宇投资,欣旺达,超越摩尔,陕投基金。
共模半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资
高性能模拟芯片设计商共模半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为元禾控股（领投）,武岳峰资本,园区科创基金（领投）,苏州市科创,深圳得彼。
芯璨科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
电容触控芯片研发商芯璨科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为清枫资本（领投）,光远数科（领投）。
集成电路芯片研发商瓴芯电子完成数千万美元B轮融资
集成电路芯片研发商瓴芯电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万美元，投资方为红杉资本中国（领投）,华业天成(华诺创投)。
通信芯片设计商纽瑞芯完成2亿人民币A轮融资
通信芯片设计商纽瑞芯又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为芯云资本（SilliconX.AI）（领投）,中科科创,歌尔微电子,屹唐中艺,守正资本。
时擎科技完成千万级美元B轮融资
无晶圆芯片设计与解决方案提供商时擎科技又获新融资了。据了解，该轮融资千万级美元，投资方为海望资本,小橡创投,SIG,芮昱创投。
高性能模拟集成电路研发生产商瑞盟科技完成战略融资
高性能模拟集成电路研发生产商瑞盟科技又获新融资了。投资方为美的集团,含光投资,中电基金,聚源资本-中芯聚源,国网英大,中大源新投资,名禾投资。
汽车电子设备研发商赛腾微电子完成数千万人民币A轮融资
汽车电子设备研发商赛腾微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为弘卓资本。
IC研发商乐升半导体完成1000万人民币战略融资
IC研发商乐升半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为秋田微。
汉枫科技完成数亿人民币B轮融资
主打WiFi 模块等物联网服务汉枫科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为华登国际（领投）,海尔资本,势能资本（财务顾问）。
归芯科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
综合性集成电路产销商归芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为腾讯投资,高榕资本。
芯行纪完成数亿人民币A+轮融资
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为今日资本（领投）,上海国际集团/上海科创基金。
集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资
集成电路设计企业隔空智能又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为TCL创投,国投创业,复星锐正资本。
半导体用电子特种气体研发生产商绿菱气体完成战略融资
半导体用电子特种气体研发生产商绿菱气体又获新融资了。投资方为聚源资本-中芯聚源,联和资本,国开装备基金,中化建信（领投）。
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