至盛半导体完成战略融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-01-27 18:40
1月27日消息，亿邦动力获悉，高性能数模混合电路和功率芯片研发商至盛半导体完成战略融资，投资方为小米集团。
据了解，至盛半导体是一家高性能数模混合电路和功率芯片研发商，专注于高性能数模混合电路和功率器件的芯片设计和销售，并提供模拟功放、耳放、温度控制器以及马达驱动器等产品，致力于为用户提供相关的芯片产品及服务。据不完全统计，至盛半导体所属领域先进制造本年度共有34笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方小米集团，成立2010年4月，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。
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