集成电路芯片研发商瓴芯电子完成数千万美元B轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-02-07 18:40
2月7日消息，亿邦动力获悉，集成电路芯片研发商瓴芯电子完成数千万美元B轮融资，投资方为红杉资本中国（领投）、华业天成(华诺创投)。
据了解，瓴芯电子科技是一家集成电路芯片研发商，专注于自主研发下一代高速总线通信技术和集成电路芯片产品，产品主要应用于工业智能控制、物联网、汽车、通信等领域，并为用户提供下一代控制总线技术及解决方案。据不完全统计，瓴芯电子所属领域先进制造本年度共有13笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方红杉资本始终致力于帮助创业者成就基业长青的伟大公司，为成员企业带来丰富的全球资源和宝贵的历史经验。48年来，红杉资本投资了众多创新企业和产业潮流的领导者。红杉资本中国基金创立于2005年。作为“创业者背后的创业者”，红杉中国始终专注于科技/传媒、医疗健康、消费品/服务、工业科技四个方向的投资机遇。
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