集成电路
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铭科思微完成1.78亿人民币战略融资
半导体集成电路研发商铭科思微又获新融资了。据了解，该轮融资1.78亿人民币，投资方为智明达电子。
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资
半导体封装测试服务提供商芯德半导体又获新融资了。投资方为金浦投资（领投）,小米集团,OPPO,恒信华业,国投招商,晨壹基金,国策投资,君海创芯（领投）,峰岭资本。
智融科技iSmartWare完成数亿人民币战略融资
芯片解决方案商智融科技iSmartWare又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为达泰资本（领投）,恒信华业（领投）,长石资本,安克创新,珠海科创投。
半导体微电子及相关产品研发企业威兆半导体完成战略融资
半导体微电子及相关产品研发企业威兆半导体又获新融资了。投资方为华勤投资,动平衡资本,元禾璞华。
燕东微电子完成10亿人民币战略融资
模拟集成电路及分立器件制造商燕东微电子又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为京东方。
智联安科技完成1亿人民币B+轮融资
蜂窝物联网芯片研发设计商智联安科技又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为中域资本（领投）,SIG海纳亚洲,川商基金,明裕创投,长江创新。
沐曦集成电路完成10亿人民币A轮融资
高性能GPU芯片等集成电路研发商沐曦集成电路又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为国调基金（领投）,中国互联网投资基金（领投）,经纬中国,和利资本,红杉资本中国,光速中国,国创中鼎,前海母基金,上海科创投集团(上海科创),联想创投,复星锐正资本,东方富海,创徒丛林-创徒投资,招商金台,智慧互联产业基金,光源资本（财务顾问）。
后摩智能完成3亿人民币Pre-A轮融资
原创新型智能计算芯片研发商后摩智能又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为启明创投（领投）,经纬中国,和玉资本,中关村启航基金,沃赋资本,红杉资本中国,联想创投,弘毅投资,IMO Ventures,华清辰瑞,光源资本（财务顾问）。
AI类脑计算芯片研发服务商灵汐科技完成A轮融资
AI类脑计算芯片研发服务商灵汐科技又获新融资了。投资方为新鼎资本,海康威视,无锡武吉士,卓源资本,宁波灵知。
赛昉科技完成A+轮融资
芯片及RISC-V解决方案供应商赛昉科技又获新融资了。投资方为中国互联网投资基金（领投）,国科投资,软银中国,成为资本。
迅芯微电子完成数亿人民币B轮融资
集成电路及软硬件系统提供商迅芯微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为毅达资本（领投）,深创投,湖杉资本,哇牛资本,中鑫资本,永鑫方舟。
爱芯科技完成数亿人民币A+轮融资
人工智能处理器芯片研发服务商爱芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为韦豪创芯（领投）,美团（领投）,GGV纪源资本,美团龙珠,冯源投资,元禾控股,天创资本,耀途资本,和聚百川,成从武,石溪资本,云岫资本（财务顾问）。
固态存储硬盘研发生产商绿晶半导体完成战略融资
固态存储硬盘研发生产商绿晶半导体又获新融资了。投资方为临芯投资,国家中小企业发展基金（国中创投）,盛世投资,中冀投资。
诺思微系统完成4亿人民币战略融资
无线设备射频前端MEMS滤波芯片服务商诺思微系统又获新融资了。据了解，该轮融资4亿人民币，投资方为中科招商,海河产业基金。
民营晶圆代工企业荣芯半导体完成战略融资
民营晶圆代工企业荣芯半导体又获新融资了。投资方为元禾控股,清控银杏创投,红杉资本中国,美团,冯源投资,民和资本。
聚芯微电子完成战略融资
高性能模拟与混合信号芯片设计制造商聚芯微电子又获新融资了。投资方为小米集团,哈勃投资(华为旗下)。
ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资
集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解，该轮融资30亿人民币，投资方为中信证券（领投）,金石投资（领投）,中国互联网投资基金,陕西金融控股集团,毅达资本,众为资本,国寿投资,芯动能投资,三行资本,光源资本（财务顾问）。
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