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ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资

集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解,该轮融资30亿人民币,投资方为中信证券(领投),金石投资(领投),中国互联网投资基金,陕西金融控股集团,毅达资本,众为资本,国寿投资,芯动能投资,三行资本,光源资本(财务顾问)。

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