聚芯微电子完成战略融资

8月4日消息，亿邦动力获悉，高性能模拟与混合信号芯片设计制造商聚芯微电子完成战略融资，投资方为小米集团、哈勃投资(华为旗下)。

据了解，聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了全球领先的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。据不完全统计，聚芯微电子所属领域先进制造本年度共有180笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方小米集团，成立2010年4月，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。

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