智联安科技完成1亿人民币B+轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-09-01 14:20
9月1日消息，亿邦动力获悉，蜂窝物联网芯片研发设计商智联安科技完成1亿人民币B+轮融资，投资方为中域资本（领投）、SIG海纳亚洲、川商基金、明裕创投、长江创新。
据了解，智联安科技是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。主要做蜂窝物联网芯片，在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局，主要产品是NB-IoT和 LTE CAT.1bis 芯片。据不完全统计，智联安科技所属领域先进制造本年度共有21笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方中域资本于2015年4月1日成立，致力于全球范围内集成电路领域、军工领域投资、新能源领域、节能环保等领域投资与整合。中域资本自设立以来，先后组建了低碳环保、高精尖、物联网芯片、军工等多支产业基金，同时还参与了上市公司的约36亿的定向增发，公司总计管理规模达接近百亿，投资方向涵盖集成电路、高端服务器、军工领域、新能源及节能环保领域。从而具备了在TMT、能源、环保、军工等领域较强的产业整合优势。
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