集成电路芯片研发商瓴芯电子完成数千万美元B轮融资
集成电路芯片研发商瓴芯电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万美元，投资方为红杉资本中国（领投）,华业天成(华诺创投)。
通信芯片设计商纽瑞芯完成2亿人民币A轮融资
通信芯片设计商纽瑞芯又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为芯云资本（SilliconX.AI）（领投）,中科科创,歌尔微电子,屹唐中艺,守正资本。
汽车电子设备研发商赛腾微电子完成数千万人民币A轮融资
汽车电子设备研发商赛腾微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为弘卓资本。
臻镭微波完成15.36亿人民币IPO上市融资
专注射频前端套片和模组研发推广臻镭微波又获新融资了。据了解，该轮融资15.36亿人民币，
汉枫科技完成数亿人民币B轮融资
主打WiFi 模块等物联网服务汉枫科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为华登国际（领投）,海尔资本,势能资本（财务顾问）。
归芯科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
综合性集成电路产销商归芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为腾讯投资,高榕资本。
芯行纪完成数亿人民币A+轮融资
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为今日资本（领投）,上海国际集团/上海科创基金。
集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资
集成电路设计企业隔空智能又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为TCL创投,国投创业,复星锐正资本。
磐启微电子完成2亿人民币战略融资
芯片研发及系统解决方案提供商磐启微电子又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为中信聚信（领投）,深创投,致道资本,上海复容投资。
半导体芯片研发商傲科光电子完成1亿人民币B轮融资
半导体芯片研发商傲科光电子又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为华登国际,三一集团,国投创业,珠海高科创投。
翱捷科技ASR完成65.46亿人民币IPO上市融资
消费类电子芯片平台型公司翱捷科技ASR又获新融资了。据了解，该轮融资65.46亿人民币，
泰矽微电子完成3亿人民币A+轮融资
双模多频物联网芯片研发商泰矽微电子又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为武岳峰资本（领投）,冯源投资,海松资本,芯域行。
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信完成10亿人民币C轮融资
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为软银愿景基金（领投）,凯辉基金,基石资本,广发乾和,乔贝资本,启明创投,复朴投资,兴旺投资,烽火资本,汇添富资。
AI芯片设计商墨芯人工智能完成数亿人民币A轮融资
AI芯片设计商墨芯人工智能又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为基石资本（领投）,大湾区共同家园发展基金（领投）,深圳天使母基金,同威资本,中科华创投资基金,华兴资本（财务顾问）。
声芯电子完成1亿人民币A+轮融资
声表面波射频芯片研发商声芯电子又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为顺融资本,动平衡资本,东证资本,泰璞股份,张家港市金茂投资发展有限公司。
语音AI芯片研发商深聪智能完成1亿人民币A轮融资
语音AI芯片研发商深聪智能又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为大横琴科技,元禾控股,思必驰,雅迪科技集团,苏州工业园区科创基金。
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