声芯电子完成1亿人民币A+轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-01-11 16:40
1月11日消息，亿邦动力获悉，声表面波射频芯片研发商声芯电子完成1亿人民币A+轮融资，投资方为顺融资本、动平衡资本、东证资本、泰璞股份、张家港市金茂投资发展有限公司。
据了解，声芯是一家声表面波射频芯片研发商，集芯片设计、流片、封装、测试于一体，提供声表面波射频芯片及模块、声表滤波器、声表谐振器等产品，应用于4G、5G网络、物联网、智能家居、航天卫星、雷达等领域。据不完全统计，声芯电子所属领域先进制造本年度共有1笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方顺融资本是一家专注于TMT行业天使阶段和成长早期阶段风险投资，目前管理两支天使基金。
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