ATE测试载板研发商季丰电子完成战略融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-04-23 18:00
4月23日消息，亿邦动力获悉，ATE测试载板研发商季丰电子完成战略投资。
据了解，季丰电子是一家ATE测试载板研发商，提供从PCB电路设计到产品定制化封装测试整合一站式解决方案，专注于设计符合客户要求并可制造的PCB电路版图，并能为客户提供集成电路验证、ESD静电检测、RA可靠性验证、FA失效分析等多种服务。据不完全统计，季丰电子所属领域先进制造本年度共有92笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方苏州元禾控股股份有限公司（以下简称“元禾控股”），是一家管理近千亿元基金规模的投资控股企业，业务覆盖股权投资、债权融资和投融资服务三大板块，包括了中国第一只市场化运作的股权投资母基金、江苏省首家“股权+债权”的科技小额贷款公司等。
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