集成电路研发商天易合芯完成数千万人民币战略融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-01-21 12:40
1月21日消息，亿邦动力获悉，集成电路研发商天易合芯完成数千万人民币战略融资，投资方为小米集团。
据了解，天易合芯是一家集成电路研发商，该公司致力于模拟、数字、混合、射频集成电路设计研发，公司的产品主要包括心率传感器、无线互联IC、传感器前端、数据转换器、心电传感器、蓝牙芯片等。据不完全统计，天易合芯所属领域智能硬件本年度共有3笔融资。
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