半导体设备
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优睿谱完成数千万人民币Pre-A轮融资
半导体前道量测设备研发商优睿谱又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为弘卓资本(领投),银珠资本,南京信达诚惠,合肥众余。
泽丰半导体完成数亿人民币B轮融资
半导体自动化测试接口方案提供商泽丰半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为超越摩尔基金(领投),鋆昊资本,石溪资本,金浦投资,正海资本,中芯聚源,合肥产投,深圳高新投,临港新片区基金,达晨资本,清禾资本。
功率半导体元器件安建科技完成1.8亿人民币B轮融资
功率半导体元器件安建科技又获新融资了。据了解,该轮融资1.8亿人民币,投资方为联和资本,君盛投资,超越摩尔投资(领投),弘鼎资本,龙鼎投资,金建诚投资。
中安半导体完成2亿人民币A轮融资
半导体生产检测设备研发商中安半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为元禾璞华(领投),聚源资本-中芯聚源(领投),红杉资本中国,华登国际,金茂资本,江北科投集团。
混合芯片设计服务提供商一微半导体完成D轮融资
混合芯片设计服务提供商一微半导体又获新融资了。投资方为武岳峰资本(领投),奇点资本。
概伦电子完成11.15亿人民币IPO上市融资
集成电路设计解决方案提供商概伦电子又获新融资了。据了解,该轮融资11.15亿人民币,
炬光科技完成16.33亿人民币IPO上市融资
半导体激光器研发商炬光科技又获新融资了。据了解,该轮融资16.33亿人民币,
半导体元件生产商微睿光电完成数亿人民币B轮融资
半导体元件生产商微睿光电又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为三行资本(领投),石溪资本(领投),元禾辰坤,燕创资本。









