芯片
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可编程集成电路综合服务商智多晶完成C+轮融资
可编程集成电路综合服务商智多晶又获新融资了。投资方为火炬创投,中兵顺景,陕西半导体先导基金。
朗迅科技完成数亿人民币C轮融资
集成电路测试技术及服务提供商朗迅科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为毅达资本（领投）。
盈芯半导体完成数亿人民币A轮融资
物联网芯片和识别溯源解决方案提供商盈芯半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为麓谷高新创投,民航股权投资基金,速源控股。
快电电力设计院完成1500万人民币B轮融资
无线充电技术研发商快电电力设计院又获新融资了。据了解，该轮融资1500万人民币，投资方为高顺（领投）。
天数智芯完成10亿人民币C+轮融资
云端服务器级的高端通用高性能计算芯片天数智芯又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为厚朴基金（领投）,上海国盛集团,鼎祥资本,上海自贸区基金,厚安创新基金（领投）,中关村科学城科技成长基金,熙诚致远,新兴资产,鼎礼资本,粤港澳产融。
旗芯微半导体完成数亿人民币B轮融资
汽车高端控制器芯片的研发商旗芯微半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为英特尔投资Intel Capital（领投）,耀途资本。
鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资
集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体又获新融资了。据了解，该轮融资17.9亿人民币，投资方为TCL创投。
专注于数字信号处理器的研发中科昊芯完成A轮融资
专注于数字信号处理器的研发中科昊芯又获新融资了。投资方为麦格米特,固德威,比亚迪,创启开盈。
英弗耐思完成数千万人民币A轮融资
汽车功率IC芯片研发商英弗耐思又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为复星创富。
韬润半导体完成数亿人民币战略融资
半导体及计算机技术研发商韬润半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为比亚迪。
微电子产品研发商有容微电子完成数千万人民币A轮融资
微电子产品研发商有容微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为中芯聚源,海望资本。
锐杰微完成3亿人民币B轮融资
高端集成电路封装及测试服务商锐杰微又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为元禾控股（领投）,盈富泰克,毅达资本,苏州高投创投,劲邦资本-劲霸男装,永鑫资本。
物芯科技完成1392万人民币战略融资
网络交换芯片的研究与开发商物芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资1392万人民币，投资方为东土科技。
半导体产品研发商芯能半导体完成近亿人民币C+轮融资
半导体产品研发商芯能半导体又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为小米集团。
国产CPU芯片研发商启灵芯完成6亿人民币A轮融资
国产CPU芯片研发商启灵芯又获新融资了。据了解，该轮融资6亿人民币，投资方为光速中国。
吾爱易达完成1000万人民币战略融资
5G-AIoT芯片研发商吾爱易达又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为昆山工研院（领投）,昆山骏鼎太古企业管理服务中心。
北极雄芯完成战略融资
芯粒定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯又获新融资了。投资方为红杉资本中国,图灵创投,SEE Fund无限基金。
无源物联网核心芯片设计服务商天津鲲鹏信息完成A轮融资
无源物联网核心芯片设计服务商天津鲲鹏信息又获新融资了。投资方为海河产业基金,津联资产,滨海产业基金。
速通半导体完成3亿人民币A+轮融资
无晶圆半导体研发生产商速通半导体又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为平安海外控股（领投）,君联资本,耀途资本,领军创投,环旭电子,广东君诚基金,中茵控股。
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