芯片
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存储芯片生产商长鑫存储完成战略融资
存储芯片生产商长鑫存储又获新融资了。投资方为阿里巴巴,云锋基金,阳光保险,TCL创投,人保资本,前海母基金,腾讯投资,大湾区共同家园发展基金,深投控,君和资本,华登国际,建信股权,水木投资集团,中邮保险,东方资管,和谐健康。
英诺赛科完成30亿人民币D轮融资
半导体晶圆片及芯片研发商英诺赛科又获新融资了。据了解，该轮融资30亿人民币，投资方为钛信资本（领投）,毅达资本,海通创新资本,中比基金,赛富高鹏,招证投资。
电科星拓完成近亿人民币天使轮融资
高端互联芯片解决方案提供商电科星拓又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为兴旺投资。
共模半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资
高性能模拟芯片设计商共模半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为元禾控股（领投）,武岳峰资本,园区科创基金（领投）,苏州市科创,深圳得彼。
芯璨科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
电容触控芯片研发商芯璨科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为清枫资本（领投）,光远数科（领投）。
集成电路芯片研发商瓴芯电子完成数千万美元B轮融资
集成电路芯片研发商瓴芯电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万美元，投资方为红杉资本中国（领投）,华业天成(华诺创投)。
通信芯片设计商纽瑞芯完成2亿人民币A轮融资
通信芯片设计商纽瑞芯又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为芯云资本（SilliconX.AI）（领投）,中科科创,歌尔微电子,屹唐中艺,守正资本。
汽车电子设备研发商赛腾微电子完成数千万人民币A轮融资
汽车电子设备研发商赛腾微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为弘卓资本。
臻镭微波完成15.36亿人民币IPO上市融资
专注射频前端套片和模组研发推广臻镭微波又获新融资了。据了解，该轮融资15.36亿人民币，
汉枫科技完成数亿人民币B轮融资
主打WiFi 模块等物联网服务汉枫科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为华登国际（领投）,海尔资本,势能资本（财务顾问）。
归芯科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
综合性集成电路产销商归芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为腾讯投资,高榕资本。
芯行纪完成数亿人民币A+轮融资
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为今日资本（领投）,上海国际集团/上海科创基金。
集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资
集成电路设计企业隔空智能又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为TCL创投,国投创业,复星锐正资本。
磐启微电子完成2亿人民币战略融资
芯片研发及系统解决方案提供商磐启微电子又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为中信聚信（领投）,深创投,致道资本,上海复容投资。
半导体芯片研发商傲科光电子完成1亿人民币B轮融资
半导体芯片研发商傲科光电子又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为华登国际,三一集团,国投创业,珠海高科创投。
翱捷科技ASR完成65.46亿人民币IPO上市融资
消费类电子芯片平台型公司翱捷科技ASR又获新融资了。据了解，该轮融资65.46亿人民币，
泰矽微电子完成3亿人民币A+轮融资
双模多频物联网芯片研发商泰矽微电子又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为武岳峰资本（领投）,冯源投资,海松资本,芯域行。
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信完成10亿人民币C轮融资
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为软银愿景基金（领投）,凯辉基金,基石资本,广发乾和,乔贝资本,启明创投,复朴投资,兴旺投资,烽火资本,汇添富资。
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