狂欢的AI 把手机芯片厂拖入寒冬

作者：老喵文章来源：钛媒体

2026-11-09 08:55

作者：老喵文章来源：钛媒体

2026-11-09 08:55

邦小白快读

全文速览

总1 手机芯片市场正在降温，AI热潮没有直接带来手机换机红利。

1. 2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅。

2. 高通第三季度手机业务收入51.37亿美元，同比下降26%；联发科手机业务营收同比下滑17%，营收占比从53%降至37%。

3. 存储涨价、换机周期拉长、终端厂商收缩产品线，是手机芯片失速的主要原因，入门和中端机受冲击更明显。

总2 行业增长点转向新业务，实操上可关注这些方向。

1. 高通汽车芯片收入19.90亿美元，同比增长89%，2026财年全年60.04亿美元，同比增长52%。

2. 高通与亚马逊合作定制AI加速器和1.6T光互联，并预测2027财年第一季度开始产生营收；还与SpaceX合作5G基站组件。

3. 联发科智能边缘平台收入同比增长63%，占总营收58%；预计第四季度AI加速器收入25亿美元。

4. 存储价格短期难回落，文章称2027年年底前不会大幅上涨但也不会下来。

总1 消费趋势与定价压力：手机换机需求受存储涨价抑制，品牌为保利润收缩产品线并提高售价。

1. 2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下滑21%，手机市场进入相对艰难阶段。

2. 入门和中端机利润较低，受冲击更明显，多家品牌缩减产品线并提高终端售价，中低端SoC需求收缩。

3. 高通手机业务收入同比下降26%，联发科手机业务营收同比下降17%，显示终端收缩正传导到芯片端。

总2 产品研发与竞争逻辑：自研芯片品牌份额提升，竞争转向体系化。

1. 苹果市场份额从17%升至21%，三星从6%升至8%，Galaxy S26系列搭载Exynos 2600是核心动力。

2. 高通份额从25%降至22%，联发科从34%降至28%，两家合计丢失9个百分点。

3. 竞争从单纯芯片性能比拼转向芯片+终端+生态的体系化竞争，品牌需关注自研能力、生态协同和高端单芯片价值提升。

4. 高通用骁龙旗舰平台向高端延伸，但终端收缩下难抵消出货量下滑。

总1 风险与需求变化：手机芯片进入下行周期，存储成本上涨压制消费需求。

1. 2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，Counterpoint预测2026全年下滑20%，2027年继续下滑3%至4%。

2. 存储价格第三季度环比涨幅收窄至5%至10%，第四季度预计继续环比上涨5%；文章称存储价格2027年年底前不会大幅涨但也不会下来。

3. 入门和中端机受冲击明显，品牌缩减产品线并提价，卖家需注意手机相关品类需求收缩和成本风险。

总2 机会与合作模式：芯片厂商转向汽车、AI数据中心、智能边缘等增长市场。

1. 高通汽车芯片第三季度收入19.90亿美元，同比增长89%；2026财年全年60.04亿美元，同比增长52%。

2. 高通与亚马逊达成多代定制AI加速器合作，认股权证结构涵盖10年内高达600亿美元潜在采购额；与SpaceX签署多年期5G基站组件协议。

3. 联发科智能边缘平台收入同比增长63%，占总营收58%；9月开始出货首款AI加速器，预计第四季度相关收入25亿美元。

4. 可学习点是多元化布局和第二曲线，降低对单一手机周期的依赖。

总1 产品生产和设计需求正在向新赛道迁移。

1. 高通汽车芯片第三季度收入19.90亿美元，同比增长89%，2026财年全年60.04亿美元，同比增长52%，汽车是高通增长最确定的第二曲线。

2. 数据中心方向包括定制AI加速器与高达1.6T及未来世代光连接解决方案，高通已开始为亚马逊生产，并将于2027财年第一季度产生营收。

3. 高通Dragonwing系列组件将用于SpaceX美国全国性地面无线通信网络基站部署，相关部署明年启动。

4. 联发科9月开始出货首款AI加速器，预计第四季度AI加速器收入25亿美元；智能边缘平台收入同比增长63%，占总营收58%。

总2 商业机会与供应链启示：手机芯片下行，工厂需关注成本与体系化竞争。

1. 存储涨价抑制换机需求，第三季度全球智能手机SoC出货量同比下滑21%，入门和中端机受冲击更明显。

2. 品牌缩减产品线并提高终端售价，芯片+终端+生态的体系化竞争加强。

3. 工厂可关注汽车芯片、AI加速器、光互联、基站组件、智能边缘等生产设计需求，同时警惕存储资源争夺带来的供应链成本压力。

总1 行业趋势：手机芯片黄金时代远去，AI正重新分配半导体资源和资本。

1. 2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅；高通手机业务收入同比下降26%，联发科手机业务营收同比下降17%。

2. 存储涨价、换机周期拉长、终端厂商收缩产品线共同施压，入门和中端机受冲击更明显。

3. 竞争从芯片性能比拼转向芯片+终端+生态的体系化竞争，独立芯片厂商需寻找新增长支点。

总2 新技术与客户痛点及解决方案。

1. 新技术包括Agentic AI芯片、AI加速器、1.6T光互联、Dragonwing 5G基站组件、Exynos 2600等。

2. 客户痛点包括手机业务下滑、存储成本上涨、利润率被挤压、市场估值仍主要看手机业务。

3. 解决方案是多元化第二曲线：高通布局汽车、数据中心、5G基站合作；联发科发展智能边缘平台和AI加速器。

4. 服务商需关注AI数据中心审批不确定性和不利政策担忧带来的板块重估风险。

总1 商业对平台的需求和问题：AI数据中心建设存在审批不确定性，手机芯片市场则受存储成本和需求收缩拖累。

1. 11月5日美股半导体大跌，费城半导体指数重挫12.3%，创2020年3月16日以来单日最大跌幅，背后有市场对AI数据中心建设审批不确定性及相关不利AI政策的担忧。

2. 2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，高通手机业务收入同比下降26%，联发科手机业务营收同比下降17%。

3. 存储价格第三季度环比涨幅收窄至5%至10%，第四季度预计继续环比上涨5%，手机市场变量仍是存储。

总2 平台最新做法、招商与风向规避。

1. 平台招商与合作可关注高通与亚马逊多代定制AI加速器合作，认股权证结构涵盖10年内高达600亿美元潜在采购额；高通与SpaceX多年期5G基站组件协议。

2. 运营管理需关注芯片+终端+生态的体系化竞争，以及苹果、三星凭借自研芯片提升份额，高通和联发科合计丢失9个百分点。

3. 风向规避上，手机芯片下行周期尚未结束，Counterpoint预测2026全年SoC出货下滑20%、2027年继续下滑3%至4%；应关注汽车、AI数据中心、智能边缘等新赛道。

总1 产业新动向：AI与手机芯片走势分化，手机芯片黄金时代逐渐远去。

1. 2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅；高通手机业务收入51.37亿美元，同比下降26%；联发科手机业务营收同比下降17%，占比从53%降至37%。

2. 高通汽车芯片收入19.90亿美元，同比增长89%；联发科智能边缘平台收入同比增长63%，占总营收58%；两家公司加速多元化，重新定义业务边界。

总2 新问题、政策启示与商业模式。

1. 新问题包括存储价格一年涨四五倍、换机周期拉长、终端厂商收缩产品线、独立芯片厂商份额被自研芯片品牌侵蚀，以及市场估值仍主要建立在手机芯片业务上。

2. 政策启示是AI数据中心建设审批不确定性及相关不利AI政策担忧会引发半导体板块重估，11月5日费城半导体指数重挫12.3%。

3. 商业模式上出现芯片+终端+生态的体系化竞争，以及定制AI加速器、1.6T光互联、认股权证采购结构、5G基站组件合作等新合作方式；Counterpoint预测2026年SoC出货下滑20%，2027年继续下滑3%至4%。

声明：快读内容全程由AI生成，请注意甄别信息。如您发现问题，请发送邮件至 run@ebrun.com 。

我是品牌商卖家工厂服务商平台商研究者帮我再读一遍。

Quick Summary

Summary 1: The smartphone chip market is cooling, and the AI boom has not directly created a smartphone replacement cycle.

1. In Q3 2026, global smartphone SoC shipments fell 21% year on year, the largest single-quarter decline in nearly five years.

2. Qualcomm's handset revenue was $5.137 billion in Q3, down 26% year on year; MediaTek's handset revenue fell 17% year on year, with its share of total revenue dropping from 53% to 37%.

3. Rising memory prices, longer replacement cycles, and device makers' product-line cuts are the main reasons for the smartphone chip slowdown, with entry-level and mid-range phones hit harder.

Summary 2: Industry growth is shifting to new businesses, and these areas are worth watching in practice.

1. Qualcomm's automotive chip revenue was $1.990 billion, up 89% year on year; full-year FY2026 revenue was $6.004 billion, up 52% year on year.

2. Qualcomm is partnering with Amazon on custom AI accelerators and 1.6T optical interconnect, and expects revenue to begin in Q1 FY2027; it is also working with SpaceX on 5G base station components.

3. MediaTek's smart edge platform revenue rose 63% year on year, accounting for 58% of total revenue; AI accelerator revenue is expected to reach $2.5 billion in Q4.

4. Memory prices are unlikely to fall in the near term; the article says they will neither rise sharply nor come down before the end of 2027.

Summary 1: Consumer trends and pricing pressure: smartphone replacement demand is being suppressed by rising memory prices, and brands are cutting product lines and raising prices to protect margins.

1. In Q3 2026, global smartphone SoC shipments fell 21% year on year, putting the smartphone market in a relatively difficult phase.

2. Entry-level and mid-range phones have lower margins and are hit harder; several brands have reduced product lines and raised retail prices, dampening demand for low- and mid-end SoCs.

3. Qualcomm's handset revenue fell 26% year on year, and MediaTek's handset revenue fell 17% year on year, showing that device-side contraction is feeding through to chips.

Summary 2: Product R&D and competition logic: self-developed chip brands are gaining share, and competition is shifting toward system-level capabilities.

1. Apple's share rose from 17% to 21%, and Samsung's from 6% to 8%; the Galaxy S26 series using the Exynos 2600 was the core driver.

2. Qualcomm's share fell from 25% to 22%, and MediaTek's from 34% to 28%; together the two lost 9 percentage points.

3. Competition is shifting from pure chip performance to system-level competition across chips, devices, and ecosystems; brands need to focus on in-house capabilities, ecosystem coordination, and higher value per high-end chip.

4. Qualcomm is extending upward with its Snapdragon flagship platform, but under device-side contraction this is unlikely to offset shipment declines.

Summary 1: Risks and demand shifts: smartphone chips are entering a downcycle, and rising memory costs are weighing on consumer demand.

1. In Q3 2026, global smartphone SoC shipments shrank 21% year on year; Counterpoint forecasts a 20% decline for full-year 2026 and a further 3% to 4% decline in 2027.

2. Memory prices rose 5% to 10% quarter on quarter in Q3, with the pace narrowing, and are expected to rise another 5% quarter on quarter in Q4; the article says memory prices will neither rise sharply nor come down before the end of 2027.

3. Entry-level and mid-range phones are clearly hit hardest; brands are cutting product lines and raising prices, so sellers should watch for weakening demand and cost risks in phone-related categories.

Summary 2: Opportunities and partnership models: chipmakers are turning to growth markets such as automotive, AI data centers, and smart edge.

1. Qualcomm's automotive chip revenue was $1.990 billion in Q3, up 89% year on year; full-year FY2026 revenue was $6.004 billion, up 52% year on year.

2. Qualcomm reached a multi-generation custom AI accelerator partnership with Amazon, with a warrant structure covering up to $60 billion in potential purchases over 10 years; it also signed a multi-year 5G base station component agreement with SpaceX.

3. MediaTek's smart edge platform revenue rose 63% year on year, accounting for 58% of total revenue; it began shipping its first AI accelerator in September and expects related revenue of $2.5 billion in Q4.

4. The takeaway is diversification and second growth curves to reduce dependence on a single smartphone cycle.

Summary 1: Product manufacturing and design demand is migrating to new tracks.

1. Qualcomm's automotive chip revenue was $1.990 billion in Q3, up 89% year on year; full-year FY2026 revenue was $6.004 billion, up 52% year on year. Automotive is Qualcomm's most certain second growth curve.

2. The data center direction includes custom AI accelerators and optical connectivity solutions up to 1.6T and future generations; Qualcomm has begun production for Amazon and expects revenue in Q1 FY2027.

3. Qualcomm's Dragonwing series components will be used in SpaceX's nationwide U.S. terrestrial wireless communications network base station deployment, with deployment starting next year.

4. MediaTek began shipping its first AI accelerator in September and expects AI accelerator revenue of $2.5 billion in Q4; smart edge platform revenue rose 63% year on year, accounting for 58% of total revenue.

Summary 2: Business opportunities and supply chain implications: smartphone chips are declining, and factories need to focus on costs and system-level competition.

1. Rising memory prices are suppressing replacement demand; global smartphone SoC shipments fell 21% year on year in Q3, with entry-level and mid-range phones hit harder.

2. Brands are cutting product lines and raising device prices, and system-level competition across chips, devices, and ecosystems is intensifying.

3. Factories can watch manufacturing and design demand in automotive chips, AI accelerators, optical interconnect, base station components, and smart edge, while staying alert to supply chain cost pressure from competition for memory resources.

Summary 1: Industry trends: the golden era of smartphone chips is receding, and AI is reallocating semiconductor resources and capital.

1. In Q3 2026, global smartphone SoC shipments shrank 21% year on year, the largest single-quarter decline in nearly five years; Qualcomm's handset revenue fell 26% year on year, and MediaTek's handset revenue fell 17% year on year.

2. Rising memory prices, longer replacement cycles, and device makers' product-line cuts are combining to pressure the market, with entry-level and mid-range phones hit harder.

3. Competition is shifting from chip performance to system-level competition across chips, devices, and ecosystems, and independent chipmakers need new growth anchors.

Summary 2: New technologies, customer pain points, and solutions.

1. New technologies include Agentic AI chips, AI accelerators, 1.6T optical interconnect, Dragonwing 5G base station components, and Exynos 2600.

2. Customer pain points include declining handset businesses, rising memory costs, squeezed margins, and market valuations that still rely mainly on handset businesses.

3. The solution is diversified second growth curves: Qualcomm is expanding into automotive, data centers, and 5G base station partnerships; MediaTek is developing smart edge platforms and AI accelerators.

4. Service providers need to watch revaluation risk from uncertainty over AI data center approvals and concerns about unfavorable policies.

Summary 1: Platform demand and issues: AI data center construction faces approval uncertainty, while the smartphone chip market is weighed down by memory costs and demand contraction.

1. On November 5, U.S. semiconductor stocks fell sharply, with the Philadelphia Semiconductor Index plunging 12.3%, its largest one-day drop since March 16, 2020, amid market concerns over uncertainty in AI data center construction approvals and related unfavorable AI policies.

2. In Q3 2026, global smartphone SoC shipments shrank 21% year on year; Qualcomm's handset revenue fell 26% year on year, and MediaTek's handset revenue fell 17% year on year.

3. Memory prices rose 5% to 10% quarter on quarter in Q3, with the pace narrowing, and are expected to rise another 5% quarter on quarter in Q4; memory remains the key variable for the smartphone market.

Summary 2: Latest platform practices, partnerships, and risk avoidance.

1. For platform partnerships, watch Qualcomm's multi-generation custom AI accelerator cooperation with Amazon, with a warrant structure covering up to $60 billion in potential purchases over 10 years; and Qualcomm's multi-year 5G base station component agreement with SpaceX.

2. Operational management should focus on system-level competition across chips, devices, and ecosystems, and on Apple and Samsung gaining share through self-developed chips; Qualcomm and MediaTek together lost 9 percentage points.

3. On risk avoidance, the smartphone chip downcycle is not over; Counterpoint forecasts a 20% decline in SoC shipments for full-year 2026 and a further 3% to 4% decline in 2027; attention should shift to automotive, AI data centers, smart edge, and other new tracks.

Summary 1: New industry developments: AI and smartphone chips are diverging, and the golden era of smartphone chips is gradually fading.

1. In Q3 2026, global smartphone SoC shipments shrank 21% year on year, the largest single-quarter decline in nearly five years; Qualcomm's handset revenue was $5.137 billion, down 26% year on year; MediaTek's handset revenue fell 17% year on year, and its share dropped from 53% to 37%.

2. Qualcomm's automotive chip revenue was $1.990 billion, up 89% year on year; MediaTek's smart edge platform revenue rose 63% year on year, accounting for 58% of total revenue; both companies are accelerating diversification and redefining their business boundaries.

Summary 2: New issues, policy implications, and business models.

1. New issues include memory prices rising fourfold to fivefold over a year, longer replacement cycles, device makers' product-line cuts, independent chipmakers' share being eroded by self-developed chip brands, and market valuations still built mainly on smartphone chip businesses.

2. The policy implication is that uncertainty over AI data center construction approvals and concerns about unfavorable AI policies can trigger a revaluation of the semiconductor sector; on November 5, the Philadelphia Semiconductor Index plunged 12.3%.

3. Business models are seeing system-level competition across chips, devices, and ecosystems, as well as new cooperation formats such as custom AI accelerators, 1.6T optical interconnect, warrant-based purchasing structures, and 5G base station component partnerships; Counterpoint forecasts a 20% decline in SoC shipments in 2026 and a further 3% to 4% decline in 2027.

Disclaimer: The "Quick Summary" content is entirely generated by AI. Please exercise discretion when interpreting the information. For issues or corrections, please email run@ebrun.com .

I am a Brand Seller Factory Service Provider Marketplace Seller Researcher Read it again.

当整个半导体产业都在为AI狂欢时，有一个曾经最赚钱的细分市场，却正在悄悄降温，那就是手机芯片。

AI大模型的爆发，让全球半导体产业迎来了新的投资热潮。英伟达、AMD以及各大云计算厂商争相布局AI算力，数据中心成为资本和产业资源竞相追逐的新战场。但在这场盛宴之外，手机芯片市场却是另一番景象。

曾经作为芯片产业最大需求来源之一的智能手机市场，却在存储成本上涨、消费者换机周期拉长以及终端厂商收缩产品线等因素影响下，进入了一个相对艰难的阶段。就在日前，高通与联发科，这对瓜分安卓阵营近半壁江山的芯片双雄，同期交出了手机业务集体滑坡的成绩单，高通更是因为业绩指引不及预期，股价大幅受挫。

AI越火，半导体产业越“繁荣”，但手机芯片却没有同步享受到这轮红利。甚至在某种程度上，AI产业的快速扩张，正在通过存储资源争夺、供应链成本上涨等方式，给传统消费电子产业带来新的压力。

11月5日，美股半导体大跌，费城半导体指数重挫12.3%，创下自2020年3月16日以来的单日最大跌幅。一名投资者告诉作者，调整的背后是市场对于未来AI数据中心建设审批的不确定性以及相关不利于AI发展政策的担忧，更像是板块重估，而不是系统性崩盘。

但一个可以确定的事实是，手机芯片的黄金时代，正在逐渐远去，不再是半导体行业的增长永动机。

手机芯片失速

过去，智能手机是全球芯片产业最稳定的增长引擎。每一轮通信技术升级、每一代旗舰手机发布，都意味着芯片厂商又一次获得增长机会。但当存储涨价抑制消费者换机需求，AI又尚未真正转化为大规模换机需求时，这套持续了十多年的增长逻辑，开始出现松动。

Counterpoint Research发布的最新数据显示，2026年第三季度，全球智能手机SoC出货量同比大幅萎缩21%，创下近五年最大单季跌幅。行业大盘的塌方之下，没有任何一家独立芯片供应商能够独善其身，高通与联发科的财务报告，成为本轮周期下行最直观的缩影。

根据高通最新发布的业绩报告显示，其第三季度营收104亿美元，高于市场预期101亿美元。但拆分具体的业务来看，作为收入核心支撑点的手机业务，收入为51.37亿美元，同比下降26%，低于分析师预期的52.5亿美元，相比去年同期减少了超过18亿美元。

作为高通最核心的收入来源，手机芯片业务的变化直接影响着整个QCT业务的表现，尤其是过去几年，高通一直试图通过骁龙旗舰平台向高端市场延伸，提升单颗芯片的价值量和产品利润率。但在终端市场整体收缩的背景下，即使旗舰芯片保持技术竞争力，也很难完全抵消出货量下滑带来的影响。同时，高通还面临苹果自研基带带来的结构性影响。随着苹果逐步转向自研基带，高通来自苹果相关业务的收入正在减少。

联发科的处境同样不容乐观，其2026年第三季度合并营收达1680.58亿元新台币，虽整体同比增长18.3%创下历史新高，但手机业务板块营收同比下滑17%，营收占比从一年前的53%降至37%。

手机芯片业务的集体滑坡，并非单一因素导致，而是成本端、需求端与竞争端三重压力共同作用的结果。存储价格的上涨，抑制了终端的换机需求，三季度全球智能手机市场出货量暴跌超20%，创下历史最大跌幅。其中，利润较低的入门和中端机受到的冲击更为明显，为了保利润，多家品牌缩减了产品线并提高了终端售价，这也直接导致中低端SoC需求收缩。

联发科天玑系列近年来不断向高端市场突破，尤其是旗舰产品已经具备与高通骁龙正面竞争的能力。但联发科在中低端市场的业务占比较高，当手机厂商主动压缩中低端产品线时，其受到的影响也更加直接。

除此之外，拥有自研芯片的品牌在这轮波动中趁势追赶，也是导致高通、联发科这样垂直芯片厂份额下降的关键原因之一。Counterpoint数据显示，2026年Q3全球手机芯片市场中，高通份额从25%降至22%，联发科的份额从34%降至28%，两家合计丢失了9个百分点的市场份额，排在第四的紫光展锐的份额也从14%小幅回落至13%。

对比之下，苹果排名第三，市场份额占比从17%攀升至21%；三星排名第五，份额由6%提升至8%，Galaxy S26系列搭载Exynos 2600，是拉动份额上涨的核心动力。这种分化也预示着，智能手机芯片市场的竞争，正从单纯的芯片性能比拼，转向芯片+终端+生态的体系化竞争，独立芯片厂商如果不能找到新的增长支点，将在存量博弈中持续陷入被动。

重新定义边界

半导体行业有一条从未失灵的周期铁律：所有盛极一时的赛道，都会在红利耗尽的那一刻，露出最残酷的底色，而所有试图穿越周期的玩家，都必须在旧秩序彻底崩塌前，找到下一个立足的支点。手机业务的持续承压，倒逼高通与联发科加速多元化布局，重新定义边界。事实上，两家公司早已开始布局。

在财报中能够看到，与手机业务的直线下滑不同，PC、汽车、数据中心等业务则迎来了大幅的增长。其中，汽车业务是目前高通增长最确定的第二曲线。第三季度，高通汽车芯片收入达到19.90亿美元，同比大幅增长89%，创下历史新高。2026财年全年汽车业务收入60.04亿美元，同比增长52%，年化营收运行速率已达80亿美元，超出此前预期。

数据中心则是高通下一阶段重点布局的市场，主要来自两大云厂商的定制AI加速器与光互联产品，与亚马逊达成了多代产品合作，共同为大型AI数据中心开发规模化定制芯片，并合作研发高达1.6T及未来世代的光连接解决方案，双方建立了一项认股权证结构，涵盖10年内高达600亿美元的亚马逊对高通潜在采购额。目前，高通已开始为亚马逊进行生产，并将于2027财年第一季度开始产生营收。

不仅如此，最新的报道显示，高通的Agentic AI芯片已导入终端设备，并与SpaceX达成合作，将为其计划建设的美国全国性地面无线通信网络提供硬件组件。高通表示，SpaceX将采用其Dragonwing系列组件，用于基站部署，以支持通话和数据传输。

据了解，双方已签署一项多年期协议，计划建设的基站数量将与美国主要无线通信运营商目前部署的规模相当，相关部署将于明年启动，而这也是公司迄今为止规模最大的一笔5G交易。

联发科也在一样，探索手机业务之外的的第二增长曲线，并且已经有了明显的成效，正在逐步摆脱单纯依靠手机芯片驱动增长的局面。从第三季度财报来看，联发科智能边缘平台业务收入同比增长63%，占总营收的58%，已经成为公司最大的收入来源。

今年9月，联发科开始出货首款AI加速器产品，业绩会上，其也透露，预计第四季度AI加速器相关收入将达到25亿美元，成为拉动四季度业绩高增长的核心动力。

高通与联发科的第二增长曲线布局，表面上是业务多元化，本质上是对自身产业定位的重构。过去，两家公司都是智能手机周期的跟随者，行业景气度直接决定业绩起伏。而现在，它们都试图进入汽车、AI计算等全新的高壁垒赛道，重新定义自身发展的边界。

如果从业绩的数据变动上来看，这些新业务的扩张都处在快速上升的势头中，手机业务的下滑则是让这些账单更为显眼。

估值重构的多重博弈

手机业务的持续滑坡与新业务的高速增长，构成了当下行业最撕裂的图景，使得市场对行业前景充满分歧。在分析师看来，尽管高通这类的企业在汽车以及数据中心等多元化经营方面有了很大的进展，但手机芯片依旧是决定整体收入的关键。

对于市场的担忧，高通总裁兼CEO安蒙表示，截至2026财年末，高通已逐步消化此前拖累业绩的多项不确定因素，包括技术许可业务许可协议续签落地、苹果基带业务流失的影响，以及内存涨价对手机行业规模的冲击，中国安卓设备业务已于上季度触底，并在本季度实现环比复苏。

但即便是这样，对于下季度的预期，高通给出的数据并未让投资者满意，导致其股价大跌。其预测2027财年第一季度营收将在104亿至112亿美元区间，芯片与半导体营收将在90亿至96亿美元区间。市场担心在收入结构转型完成前，公司利润率会持续受到挤压。

一名长期跟踪半导体的分析师对作者表示，高通、联发科这样的公司，目前市场的评估逻辑依旧是建立在手机芯片业务上，汽车、AI数据中心这样的新业务增势迅猛，但整体价值尚未被定价，还需要用更长时间的持续增长去说服二级市场，现在核心还是要看手机市场何时能够回暖。

Counterpoint预测的数据显示，2026年全年全球智能手机SoC出货量预计同比下滑20%，2027年将继续同比下滑3%-4%，最重要的变量，依然是存储。数据指出，内存价格仍在持续上涨，第三季度环比涨幅收窄至5%-10%，预计第四季度将继续环比上涨5%。

“一年涨个四五倍，这对于整个消费电子产业的影响非常大。”作为数十年的科技从业者，高通中国区董事长孟樸坦言自己从业以来没有见过存储这么涨价的。至于存储的价格何时能回到正常节点，他给出的答案是2027年年底。“应该就是不会像以前继续大幅度的涨那么多，但是也不会下来。”

站在当下的产业节点回望，高通与联发科的三季度财报，更像是手机芯片黄金时代的一次谢幕，整个产业正在经历一次增长逻辑的切换与价值重估。当前，AI正在重新分配半导体产业的资源和资本，也让这种不确定性陡然提升。11月5日，美股半导体板块的全线大跌已经说明了这一切。

注：文/老喵，文章来源：钛媒体(公众号ID：taimeiti)，本文为作者独立观点，不代表亿邦动力立场。

【版权提示】亿邦动力倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至run@ebrun.com，我们将及时沟通与处理。

已点赞

好文章,值得被更多人看到

FAQ回顾

AI热潮为什么没有带动手机芯片市场增长？

AI算力扩张加剧存储等供应链资源争夺，推高存储成本并抑制消费者换机需求；手机SoC出货量下滑，手机芯片未能同步享受AI红利。Counterpoint数据显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅。

2026年全球智能手机芯片市场格局有哪些变化？

Counterpoint数据显示，2026年第三季度高通手机芯片份额由25%降至22%，联发科由34%降至28%，两家合计丢失9个百分点；苹果由17%升至21%，三星由6%升至8%。竞争正从芯片性能比拼转向芯片、终端、生态的体系化竞争。

高通和联发科手机芯片业务下滑的原因是什么？

主要是存储涨价抑制换机需求、终端厂商收缩中低端产品线，以及苹果、三星等自研芯片品牌抢占份额。2026年第三季度高通手机业务收入51.37亿美元，同比下降26%；联发科手机业务营收同比下降17%，营收占比从53%降至37%。

高通和联发科正在布局哪些第二增长曲线？

高通重点布局汽车、数据中心和5G网络，第三季度汽车芯片收入19.90亿美元，同比增长89%，并与亚马逊合作定制AI加速器、为SpaceX提供基站组件。联发科智能边缘平台收入同比增长63%，占总营收58%，首款AI加速器已出货，预计第四季度相关收入25亿美元。

手机芯片市场何时可能回暖？

Counterpoint预测2026年全球智能手机SoC出货量同比下滑20%，2027年继续下滑3%-4%，存储仍是关键变量。高通中国区董事长孟樸预计，存储价格到2027年年底才回到正常节点，不会像以前大幅上涨，但也不会明显下降。

标签:: 未来零售

11月9日电商早报：TikTok在东南亚四国推独立电商应用；亚马逊巴西站加码网红带货

TikTok在东南亚四国推独立电商应用；亚马逊巴西站加码网红带货

供应链具身智能大健康短视频

2026-11-09 06:31:19