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芯片

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亿邦动力为您提供丰富、全面的芯片相关资讯和知识,让您第一时间了解到芯片更多热门信息。

芯片研发商芯启源完成数亿人民币Pre-A轮融资

芯片研发商芯启源又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为中国互联网投资基金(领投),华润资本,兴旺投资,正海资本,熠美投资,允泰资本。

高端模拟芯片供应商艾创微完成A轮融资

高端模拟芯片供应商艾创微又获新融资了。投资方为启迪控股,启迪新基建,三重一创基金,合肥市天使投。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-11-02 16:20:00

亘存科技完成数千万人民币Pre-A轮融资

嵌入式磁存储器IP供应商亘存科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为正轩投资(领投),深圳高新投,百度风投,普华资本,陆石投资(清研陆石)。

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度亘激光完成4.195亿人民币C轮融资

半导体激光芯片研发商度亘激光又获新融资了。据了解,该轮融资4.195亿人民币,

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-28 19:40:00

创新芯片设计服务商镕铭微电子完成A+轮融资

创新芯片设计服务商镕铭微电子又获新融资了。投资方为云晖资本(领投),广发信德,广发乾和,和利资本。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-28 19:00:01

芯片设计与集成电路研发商众芯邦完成战略融资

芯片设计与集成电路研发商众芯邦又获新融资了。投资方为壶化股份。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-28 18:00:01

芯钛科技完成近亿人民币A轮融资

汽车电子芯片及整体信息安全服务商芯钛科技又获新融资了。据了解,该轮融资近亿人民币,投资方为广汽集团(领投),上汽恒旭(领投),格尔软件,投控东海,火山石资本。

瞻芯电子完成A+轮融资

碳化硅(SiC)半导体领域芯片公司瞻芯电子又获新融资了。投资方为小米集团。

致真精密完成千万级人民币天使轮融资

高端集成电路测试设备研发商致真精密又获新融资了。据了解,该轮融资千万级人民币,投资方为青岛微电子。

先楫半导体完成2000万人民币战略融资

半导体产品开发商先楫半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2000万人民币,投资方为东方电子。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-20 20:00:01

喻芯半导体完成数千万人民币天使轮融资

存储芯片设计与存储模组产品开发商喻芯半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为珞珈梧桐。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-20 17:00:01

云合智网完成4亿人民币Pre-A轮融资

高端网络芯片制造商云合智网又获新融资了。据了解,该轮融资4亿人民币,投资方为中国互联网投资基金(领投),前海母基金,临芯投资,临港科创投,浦东科创,金沙江资本,活水资本,启明创投,光源资本(财务顾问)。

融资 企业服务 云计算 芯片

2021-10-20 16:20:00

爱信诺航芯完成数亿人民币战略融资

集成电路设计服务提供商爱信诺航芯又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为小米集团。

云脉芯联完成战略融资

数据中心网络芯片和云网络解决方案提供商云脉芯联又获新融资了。投资方为字节跳动。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-18 17:20:01

嵌入式人工智能芯片研发商知存科技完成战略融资

嵌入式人工智能芯片研发商知存科技又获新融资了。投资方为哈勃投资(华为旗下)。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-09-15 23:00:00

迦美信芯完成2亿人民币C轮融资

专注于射频领域集成电路的研发和销售迦美信芯又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为招商证券(领投),涌铧投资,软银中国,同创伟业。

融资 先进制造 车载硬件 芯片

2021-09-15 18:00:02

燕东微电子完成10亿人民币战略融资

模拟集成电路及分立器件制造商燕东微电子又获新融资了。据了解,该轮融资10亿人民币,投资方为京东方。

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-09-07 23:20:00

智联安科技完成1亿人民币B+轮融资

蜂窝物联网芯片研发设计商智联安科技又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为中域资本(领投),SIG海纳亚洲,川商基金,明裕创投,长江创新。

沐曦集成电路完成10亿人民币A轮融资

高性能GPU芯片等集成电路研发商沐曦集成电路又获新融资了。据了解,该轮融资10亿人民币,投资方为国调基金(领投),中国互联网投资基金(领投),经纬中国,和利资本,红杉资本中国,光速中国,国创中鼎,前海母基金,上海科创投集团(上海科创),联想创投,复星锐正资本,东方富海,创徒丛林-创徒投资,招商金台,智慧互联产业基金,光源资本(财务顾问)。

后摩智能完成3亿人民币Pre-A轮融资

原创新型智能计算芯片研发商后摩智能又获新融资了。据了解,该轮融资3亿人民币,投资方为启明创投(领投),经纬中国,和玉资本,中关村启航基金,沃赋资本,红杉资本中国,联想创投,弘毅投资,IMO Ventures,华清辰瑞,光源资本(财务顾问)。

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