芯片设计与集成电路研发商众芯邦完成战略融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2021-10-28 18:00
10月28日消息，亿邦动力获悉，芯片设计与集成电路研发商众芯邦完成战略融资，投资方为壶化股份。
据了解，众芯邦是一家芯片设计与集成电路研发商，业务主要有数码电子雷管芯片和消费类电子产品两大版块；在电子雷管芯片领域拥有多项专利技术，入围公安部电子雷管芯片厂商名录。据不完全统计，众芯邦所属领域先进制造本年度共有286笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方壶化股份是一家民用爆破器材研发商，主要生产“大圣”牌工业雷管、炸药系列产品，包括数码电子雷管、高强度导爆管、胶状乳化炸药、工业电雷管、导爆管雷管、磁电雷管、普通导爆管、全自动连续化起爆具等，同时提供进出口业务，产品广泛应用于矿山开采、水利水电、交通建设、地质勘探等领域。
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