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创新芯片设计服务商镕铭微电子完成A+轮融资

作者:亿邦动力 文章来源:亿邦动力

2021-10-28 19:00

10月28日消息,亿邦动力获悉,创新芯片设计服务商镕铭微电子完成A+轮融资,投资方为云晖资本(领投)、广发信德、广发乾和、和利资本。

据了解,镕铭微电子是一家创新芯片设计公司,其设计的Codensity系列VPU已在阿里巴巴、腾讯、百度、IBM云中部署应用。据不完全统计,镕铭微电子所属领域先进制造本年度共有51笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方云晖资本成立于2015年,是一家由5位顶级华尔街投资银行家共同创立的私募股权投资管理机构。云晖资本目前管理资产规模约为30亿元人民币,主要投资方向为高科技、现代服务、消费品、先进制造等行业的一级和一级半市场股权投资机会,以及这些行业上市公司的境内外并购交易。

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