芯片设计
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异格技术完成2.86亿人民币天使轮融资
FPGA芯片研发商异格技术又获新融资了。据了解,该轮融资2.86亿人民币,投资方为红杉资本中国,经纬创投,红点中国,和利资本,光跃投资。
旗芯微半导体完成数亿人民币B轮融资
汽车高端控制器芯片的研发商旗芯微半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为英特尔投资Intel Capital(领投),耀途资本。
鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资
集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体又获新融资了。据了解,该轮融资17.9亿人民币,投资方为TCL创投。
微电子产品研发商有容微电子完成数千万人民币A轮融资
微电子产品研发商有容微电子又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为中芯聚源,海望资本。
国产CPU芯片研发商启灵芯完成6亿人民币A轮融资
国产CPU芯片研发商启灵芯又获新融资了。据了解,该轮融资6亿人民币,投资方为光速中国。
北极雄芯完成战略融资
芯粒定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯又获新融资了。投资方为红杉资本中国,图灵创投,SEE Fund无限基金。
智绘微完成数千万人民币Pre-A轮融资
GPU芯片设计公司智绘微又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为动平衡资本(领投),国芯科技,华泰证券(财务顾问)。
标准通信芯片及解决方案提供商芯河半导体完成A+轮融资
标准通信芯片及解决方案提供商芯河半导体又获新融资了。投资方为元禾璞华,前海母基金,前海方舟资产。
英集芯完成10.18亿人民币IPO上市融资
数模混合集成电路芯片研发设计商英集芯又获新融资了。据了解,该轮融资10.18亿人民币,
九霄智能完成近千万人民币天使轮融资
芯片设计自动化EDA前端工具提供商九霄智能又获新融资了。据了解,该轮融资近千万人民币,投资方为长江创业投资(领投),华势资本(财务顾问)。
阿卡索生物完成2000万人民币天使轮融资
高端微球产品研发生产商阿卡索生物又获新融资了。据了解,该轮融资2000万人民币,投资方为绿洲资本Vitalbridge。
集成电路产品开发商无锡硅动力完成数千万人民币B轮融资
集成电路产品开发商无锡硅动力又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为毅达资本(领投)。
芯思维完成数千万人民币天使轮融资
数字/混合电路仿真解决方案提供商芯思维又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为惠友资本(领投),梅花创投。
深流微智能完成Pre-A轮融资
国产自主可控GPU芯片设计服务商深流微智能又获新融资了。投资方为兴旺投资(领投),卓源资本,芯湃资本(财务顾问)。
光子芯片设计制造商中科鑫通完成数千万人民币天使轮融资
光子芯片设计制造商中科鑫通又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为中关村发展集团。
通信芯片设计商纽瑞芯完成2亿人民币A轮融资
通信芯片设计商纽瑞芯又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为芯云资本(SilliconX.AI)(领投),中科科创,歌尔微电子,屹唐中艺,守正资本。
时擎科技完成千万级美元B轮融资
无晶圆芯片设计与解决方案提供商时擎科技又获新融资了。据了解,该轮融资千万级美元,投资方为海望资本,小橡创投,SIG,芮昱创投。
高性能模拟集成电路研发生产商瑞盟科技完成战略融资
高性能模拟集成电路研发生产商瑞盟科技又获新融资了。投资方为美的集团,含光投资,中电基金,聚源资本-中芯聚源,国网英大,中大源新投资,名禾投资。
芯行纪完成数亿人民币A+轮融资
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为今日资本(领投),上海国际集团/上海科创基金。
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信完成10亿人民币C轮融资
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信又获新融资了。据了解,该轮融资10亿人民币,投资方为软银愿景基金(领投),凯辉基金,基石资本,广发乾和,乔贝资本,启明创投,复朴投资,兴旺投资,烽火资本,汇添富资。