集成电路产品开发商无锡硅动力完成数千万人民币B轮融资

3月28日消息，亿邦动力获悉，集成电路产品开发商无锡硅动力完成数千万人民币B轮融资，投资方为毅达资本（领投）。

据了解，无锡硅动力是一家致力于开发拥有自主知识产权的集成电路产品的公司，拥有先进的集成电路设计及测试平台，开发产品涉及电源管理IC、无线高保真音响SOC及软件系统等系列产品。据不完全统计，无锡硅动力所属领域先进制造本年度共有40笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方毅达资本由国内老牌国有创投机构--江苏高科技投资集团内部混合所有制改革组建，是国内行业研究能力最强、资产管理规模最大、投资专业化程度最高、最具影响力的创业投资机构之一。毅达资本（领投），近期还投资过亿高微波、赛卓电子等企业。

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